로옴 주식회사(이하, 로옴)가 BASiC Semiconductor(이하, BASiC)와 차량용 SiC 파워 디바이스에 관한 전략적 파트너십 계약을 체결했다. 이번 계약을 통해, 양사는 각각의 강점을 충분히 발휘하여 SiC 파워 디바이스의 혁신과 성능 향상을 위한 활동을 전개한다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 심센터 클라우드 HPC 서비스의 출시와 함께 지멘스의 XaaS(Xcelerator as a Service)에 고성능 시뮬레이션 기능이 추가되었다고 발표했다.

유블럭스(한국지사장 손광수)는 새로운 NORA-W3 모듈 시리즈 출시와 함께 자사의 와이파이 독립형 모듈 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 이 제품은 해당 소형 폼 팩터로는 처음으로 듀얼 밴드 기능을 지원하는 것이 특징이다.

에이디링크 테크놀로지는 엔비디아 젯슨 나노(NVIDIA Jetson Nano) 기반 비전 개발 키트인 AI 카메라 개발 키트를 출시했다. 에이디링크는 AI 비전 개발의 빠른 개념 검증 및 실행 가능성 테스트 요구를 충족시키기 위해 25년의 머신 비전 설계 경험을 적용한 포켓 사이즈의 개발 키트이다.

인피니언이 28nm CMOS 기술 기반의 76~81GHz 레이더 MMIC 시리즈의 첫 제품인 혁신적인 차세대 레이더 RASIC CTRX8181 트랜시버를 출시한다고 밝혔다.

NXP반도체가 S32G 골드박스(GoldBox) 차량 네트워킹 레퍼런스 디자인을 통해 고전압 배터리 관리 시스템(HVBMS)을 클라우드에 연결하여 인공지능(AI) 기반 배터리 디지털 트윈을 활용할 수 있는 솔루션을 개발했다.

한국산업지능화협회(회장 김도훈)가 올해 의욕적으로 추진해 온 '중견기업 디지털전환(DX) 웨비나'를 성공적으로 마무리했다.?11일, 협회는 중견기업 DX 추진 해법을 찾기 위한 전문가 강연과 패널 토의로 진행되는 웨비나를 실시하였다고 밝혔다.? ?

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 핵심 프로세스 동기화를 위해 정밀 타이밍 프로토콜(PTP)용 IEEE® 1588v2 표준을 준수하는 LAN8840 및 LAN8841 기가비트 이더넷 트랜시버 디바이스를 공개했다.

로옴(ROHM) 주식회사는 무선 이어폰 등 히어러블 단말기를 비롯한 웨어러블 기기, 스마트폰 등 소형 박형기기의 스위칭에 최적인, 소형 & 고효율의 20V 내압 Nch MOSFET 「RA1C030LD」를 개발했다.

인텔은 슈퍼컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 워크로드용 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈(코드명 사파이어 래피즈HBM)와 인텔 데이터센터 GPU 맥스 시리즈(코드명 폰테 베키오) 등 인텔 맥스 시리즈(Intel® MAX Series) 신제품을 공개했다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 새로운 PSoC™ 4100S Max 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이 제품군은 5세대 CAPSENSE™ 터치 기술을 지원하는 첨단 HMI(인간 기계 인터페이스) 애플리케이션을 위해 확장된 플래시 메모리와 범용 입력/출력(GPIO)을 제공한다.

AI 기반 영상 인식 소프트웨어 개발 스타트업, 스트라드비젼(대표 김준환)은 글로벌 자동차 분야 고객사와 더욱 효율적인 업무 지원이 가능하도록 전략적 조직 개편을 단행한다고 발표했다.?

EV Group(이하 EVG)은 자사의 리소그래피 솔루션 포트폴리오에 속하는 차세대 200mm 제품으로서 EVG®150 자동화 레지스트 처리 시스템을 출시한다고 밝혔다.

슈나이더 일렉트릭 코리아(한국지사 대표 김경록)가 서브원의 산업재 유통 전문 온라인 쇼핑몰 '서브원스토어'에 입점했다. 슈나이더 일렉트릭 코리아는 다양한 고객들에게 접근성을 강화하기 위해 디지털 채널 개발에 중점을 두고 있다.

NXP 반도체가 새로운 MCX 마이크로컨트롤러 포트폴리오의 N 시리즈 중 첫 번째 제품군인 MCX N94x와 MCX N54x를 발표했다. MCX N은 IoT와 산업용 애플리케이션을 포함한 보안 지능형 엣지 애플리케이션을 위한 설계를 단순화하도록 설계됐다.