에이프로세미콘은 GaN 기반의 차세대 화합물 반도체 핵심 소재 및 부품을 제조하는 기업이다. 팹리스인 이 회사는 GaN 전력반도체 소자 및 부품을 파운드리를 통해 생산하고, 아울러 GaN on Si 에피웨이퍼를 직접 생산하고 있다.

음성인식 기반 솔루션 개발 회사, ㈜엘마인즈의 이현우 대표에게 들은 창업 과정이다. 이 회사는 자체 개발한 ASIC 칩을 활용한 멀티트리거 기술을 활용하여 사회안전망 구축사업에 적용 가능한 다양한 시제품을 개발하고 있다.

ACM 리서치(ACM Research)는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션에 적합한 Ultra C vac-p 진공 세정 장비를 출시했다고 밝혔다. 이 장비는 진공 기술을 이용해 칩렛 구조 내의 플럭스 잔여물을 제거하며, 세정 효율을 크게 향상시켰다. 이는 ACM가 고성장 중인 팬아웃형 패널 레벨 패키징 시장에 성공적으로 진

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI) 및 삼텍(Samtec)과 협력하여 연결된 세계의 신호 무결성을 유지하는데 필요한 과제들과 이와 관련된 전문가들의 통찰을 담은 새로운 전자책을 발간했다.

마이크로소프트가 AI트랜스포메이션을 통해 비즈니스 모델 전반의 긍정적 변화를 이끌어낸 전 세계 다양한 산업의 파트너 및 고객의 혁신 사례 발굴에 속도를 내고 있다.?전 세계 조직이 AI 기술 도입을 가속화하고 있다.

인텔은 인텔 18A 공정 기반의 주력 제품인 AI PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’가 운영 체제를 성공적으로 부팅했다고 발표했다. 이 두 제품 모두 테이프 아웃(tape-out) 이후 두 분기 이내에 이와 같은 이정표를 달성했으며, 2025년에는 본

JCOP 5 EMV에서 작동하는 NXP의 새로운 JCOP 페이는 결제 카드에 대한 높은 수준의 고객 맞춤화를 제공하는 동시에 보안을 강화하도록 설계됐다. NXP 반도체가 JCOP5 EMV®(Java Card Open Platform 5 Europay-Master-Visa)에서 작동하는 JCOP 페이(JCOP Pay)를 발표했다.

텍사스 인스트루먼트(TI)는 전력 밀도를 개선하고 효율성을 높이며 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다. 이 전력 모듈은 TI의 독점적인 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해서 경쟁 모듈에 비해 크기를 최대 23%까지 축소하여 산업, 엔터프라이즈 및 통신 애플리케이션 엔지니어들이...

넥스페리아(Nexperia)가 NextPower 80V 및 100V MOSFET 포트폴리오를 업계 표준 5mm x 6mm 및 8mm x 8mm 실장 면적의 여러 새로운 소형 폼 팩터 패키지인 LFPAK로 늘리고 있다고 발표했다.

삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12?16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작한다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해...

한국산업지능화협회는 중소벤처기업진흥공단의 중소기업 인력공동관리협의회 사업의 일환으로 특성화고 학생 및 교사를 위한 2024 산업박람회 투어 참가 희망자 접수를 본격 시작한다. ‘중소기업 인력공동관리협의회’는 중소기업의 구인난 해소 및 취업 촉진을 위해 협회·단체가 소속 회원사의 인력 수요를 발굴하여 공

SEMI는 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 30억 3500만 제곱인치로 전년 동기인 33억 3100만 제곱인치에 비해 8.9% 감소하였다고?밝혔다.?2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 직전 분기 대비 7.1% 증가했다.

슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 생산 공정의 효율성을 높일 수 있는 디지털 모터 관리 솔루션 ‘테시스(TeSys)’ 출시 100주년을 맞았다.?모터는 생산 공정의 핵심적인 구성 요소로써, 다양한 기계와 장비에 동력을 제공하고, 생산성 향상, 품질 보증, 에너지 효율 증대 등 여러 측면에서 중요한 역할을 한다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 Flashtec® NVMe® 5016 SSD 컨트롤러를 출시한다고 밝혔다. 이 16채널 PCIe® Gen 5 NVM Express®(NVMe) 컨트롤러는 더 높은 수준의 대역폭, 보안 및 유연성을 제공하도록 설계되었다.

다쏘시스템과 글로벌 스포츠 브랜드 아식스가 개개인의 발 모양에 맞춘 주문제작 삭라이너를 제공하는 신규 서비스를 테스트하기 위한 아식스 퍼스널라이제이션 스튜디오(ASICS Personalization Studio)를 프랑스 파리에 공동 개설했다.