EU 칩스 법안의 일환으로 진행
“전자 부품 및 시스템을 위한 고급 패키징 및 이종집적"(Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systmes, APECS) 파일럿 라인은 EU 칩스법안의 일환으로 유럽의 반도체 제조 능력과 칩렛 혁신을 강화하는 중요한 진전을 의미한다.
APECS 파일럿 라인은 대형 산업 플레이어, 중소기업(SME), 스타트업들이 첨단 기술에 쉽게 접근할 수 있도록 지원함으로써 유럽의 반도체 공급망을 강력하고 탄력적으로 구축하는 기반을 마련하려 한다 APECS에서는 Research Fab Microelectronics Germany (FMD)와 협력하는 연구소들이 유럽 파트너들과 긴밀히 협력하여 기술적 탄력성을 높이고 국경을 넘는 협력을 강화함으로써 반도체 기술에서 유럽 연합의 글로벌 경쟁력을 향상시키는 데 중요한 기여를 할 것이다.
APECS는 반도체 공동사업(Chips Joint Undertaking)과 오스트리아, 벨기에, 핀란드, 프랑스, 독일, 그리스, 포르투갈, 스페인의 국가 자금 지원 기관이 함께 자금을 지원한다. APECS의 전체 자금 지원은 4.5년 동안 7억 3천만 유로에 달한다.
유럽은 전통적인 산업 분야의 기업들부터 우수한 반도체 기반 솔루션을 갖춘 중소기업(SME) 및 스타트업에 이르는 역동적인 생태계를 보유하고 있다. 그럼에도 불구하고 이러한 많은 기업들은 현재 첨단 반도체 기술에 대한 접근이 제한적인데 반해 이러한 기술은 혁신과 시장 성장의 가장 중요한 요소로 점점 더 부각되고 있다.
유럽연합 집행위원회는 EU 칩스법안 하에서 반도체 기술과 응용 프로그램을 강화하기 위해 중요한 자원을 투자하고 있다. 이는 유럽의 기술적 탄력성, 안정적인 공급망과 가치 사슬을 강화하고, 에너지 효율적인 인공지능(AI), 제조, 이동성, 정보통신, 뉴로모픽 및 양자 컴퓨팅, 신뢰할 수 있고 지속 가능한 전자 제품과 같은 새로운 분야에서 혁신을 촉진하는 것을 목표로 한다.
APECS 파일럿 라인은 이종집적의 혁신적인 개발과 응용 지향적인 연구를 연결하는 데 중점을 두고 있으며, 특히 새롭게 떠오르는 칩렛기술에 초점을 맞추고 있다. APECS는 기존의 SiP(Systm-in-Package) 방식 이상의 기술을 적용하여, 유럽 반도체 산업의 혁신 역량을 크게 강화할 수 있는 견고하고 신뢰할 수 있는 이종 시스템을 제공한다.
EU 칩스법안 하의 APECS와 같은 전략적 프로젝트에 대한 투자는 유럽이 글로벌 기술 분야에서 필수적인 파트너로 자리매김하는 데 매우 중요하다. 독일은 이 사업에서 중요한 역할을 하며, 선도적인 연구 허브이자 경제적 동력으로서 핵심적인 위치를 차지하고 있다. 독일 연방 교육 및 연구부(BMBF)와 작센, 베를린, 바이에른, 슈레스비히홀슈타인, 바덴뷔르템베르크, 노르트라인베스트팔렌, 브란덴부르크, 작센안할트 연방 주들의 상당한 자금 지원 덕분에 향후 몇 년 동안 APECS 파일럿 라인 내에서 연구개발 인프라를 더욱 확장할 수 있을 것으로 기대되는데, 이는 독일과 유럽의 장기적인 경제적 안정성을 보장하는 중요한 단계이다.
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