프로그래머블 로직 포트폴리오 출시, 코딩 필요 없는 툴로 설계 복잡성 줄여

텍사스 인스트루먼트(TI)가 코딩이 필요 없는 툴로 설계의 복잡성을 줄이고 보도 공간도 획기적으로 줄인 새로운 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)를 발표했다.

15일, TI의 새로운 PLD 포트폴리오를 소개하기 위해 온라인 발표회에 참가한, 호세 곤잘레스 (Jose Gonzalez) 시스템 엔지니어링 매니저는 “TI의 인터커넥트 스튜디오(InterConnect Studio) 툴은 설계 디자이너에게 완전히 통제권을 주는 것과 다름없다”고 말할 정도다.


 루크 트로브릿지 (Luke Trowbridge), 제품 마케팅 매니저(왼쪽),
 호세 곤잘레스 (Jose Gonzalez), 시스템 엔지니어링 매니저

그렇다면, 새로운 PLD 포트폴리오와 인터커넥트 스튜디오 툴은 어떤 제품이기에 이정도로 추켜세우는지 설명을 더 들어보았다. 

일단, 새로운 PLD 포트폴리오는 TI의 업계 선도적인 로직 포트폴리오를 기반으로 만들어졌다. 최대 40개의 조합 및 순차 로직과 아날로그 기능을 하나의 디바이스에 통합했다는 것이 업체의 설명이다. 이렇게 통합한 새로운 PLD 포트폴리오는 개별 로직 구현에 비해 보드 크기를 최대 94%까지 줄이고 시스템 비용을 절감할 수 있다는 것. 기존의 유사한 프로그래머블 로직 디바이스에 비해 공간을 크게 절약할 수 있다고 설명한 이유다. 



중요한 것은, 엔지니어는 사용이 간편한 TI의 인터커넥트 스튜디오(InterConnect Studio) 툴을 활용하여 소프트웨어 코딩 없이도 몇 분 만에 평가용 디바이스를 설계, 시뮬레이션 및 구성할 수 있다. 인터커넥트 스튜디오는 드래그 앤 드롭 GUI와 통합 시뮬레이션 기능으로 로직 설계 프로세스를 신속하게 처리해준다.

또한 설계자는 프로그래밍과 구매 과정을 클릭 한 번으로 간소화하는 클릭 투 프로그램 및 직접 주문 기능을 활용하여 출시 시간을 단축할 수 있다.

호세 곤잘레스 매니저는 “제품 컨셉부터 시뮬레이션, 테스트, 제품화까지 엔지니어가 주도권을 갖는 의미가 있다”고 강조했다. 

TI의 PLD 포트폴리오에는 모든 시장을 통틀어 업계에서 가장 작은 리드 패키지가 포함되며, 크기는 2.1mm x 1.6mm이고 피치는 0.5mm이다. 이 리드 패키지는 경쟁사 제품보다 92% 더 작은 크기로 납땜이 필요한 제조업체의 요구를 충족시킬 수 있다. TI의 차량용 등급 PLD는 경쟁사 대비 최대 63% 더 작다. 이 포트폴리오는 또한 자동화된 광학 검사를 가능하게 하여 안전성과 장기적인 시스템 신뢰성을 보장하는 쿼드 플랫 무연(QFN) 패키징 옵션을 제공한다. 
 

TI의 새로운 PLD는 대기 전류가 1µA 미만으로 유사한 제품에 비해50% 적은 유효 전력을 사용해 전력 소비를 낮추어 전기차, 전동 공구, 배터리 팩, 게임 컨트롤러와 같은 제품의 배터리 수명을 연장하는 데 도움을 준다. 

또한 이 제품은 범용 입출력, 룩업테이블, 디지털 플립플롭, 파이프 지연, 필터 및 RC발진기(RC Oscillator)를 지원한다. 또한, TPLD1201 및 TPLD1202 디바이스는 아날로그 비교기와 같은 아날로그 기능을 통합하고 내부에서 선택 가능한 전압 레퍼런스 옵션과 히스테리시스를 제공한다. TPLD1202는 직렬 주변 장치 인터페이스(SPI), I2C, 감시 타이머 및 스테이트 머신(state machine)과 같은 추가 기능도 제공한다.

온라인 간담회에 함께한 루크 트로브릿지(Luke Trowbridge) 제품 마케팅 매니저는 “이번에 발표한 디바이스는 다양한 애플리케이션에 최적화활 수 있는 제품으로 차량용, 산업용 등 패키지 옵션에 특정한 수요가 있을 것”이라고 말했다.