마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology, 이하 마이크로칩)는 미국 미시간주 노비(Novi)에 위치한 자사 ‘디트로이트 자동차 기술 센터(Detroit Automotive Technology Center)’를 3단계 확장을 통해 두 배(24,000제곱 피트=약 2,230㎡, 약 674평)로 늘렸다고 밝혔다.

마이크로칩은 디트로이트에 애플리케이션 및 영업 사무소 문을 연 1999년부터 디트로이트 지역사회의 일원이 되었다. 최근 확장 프로젝트의 3단계가 완료됨에 따라 고전압 및 E-모빌리티(E-Mobility) 애플리케이션에 중점을 둔 새로운 시설을 추가하는 등 연구실(lab) 공간을 두 배로 늘렸다.

전용 고전압 연구실(high-voltage lab)은 마이크로칩의 실리콘카바이드 mSiC 솔루션, dsPIC 디지털신호컨트롤러(DSC), 아날로그 및 혼성신호(mixed-signal) 솔루션을 기반으로 한 레퍼런스 디자인 데모를 비롯하여 마이크로칩의 PCIe Gen 4 및 Gen 5 스위칭 하드웨어, 싱글 페어 이더넷(Single Pair Ethernet, SPE) 디바이스 및 개발 툴을 사용하여 ADAS 플랫폼의 중앙 컴퓨팅 및 영역 네트워크(central compute and zonal networks)를 지원한다.

HMI(Human Machine Interface) 연구실은 멀티미디어 인포테인먼트 시스템 및 첨단 USB Type-C 3.2 프로토콜 애플리케이션용 미디어 허브의 사전 인증을 위한 USB 및 네트워킹 개발 리소스뿐만 아니라 전폭(full-width) 콕핏 디스플레이, 터치스크린, 노브 온 디스플레이(Knob-on-Display™, KoD) 솔루션, 버튼, 슬라이더 및 휠을 EMC 테스트를 통해 개발할 수 있도록 지원한다.

차량 MEMS 공진기 및 오실레이터의 다이 및 제품 수준 특성화에는 진공 및 웨이퍼 규모 프로브 및 테스트, 장기 에이징(long-term aging), 주파수 안정성, 위상 잡음 및 지터 테스트 기능이 포함되며, 센터에서는 마이크로칩의 CryptoAutomotive™ TrustAnchor IC를 이용한 자동차 보안 솔루션 개발을 지원한다. 또한 보안 부팅, 메시지 및 하드웨어 인증과 같은 애플리케이션에서 보안 요소를 구현하는 방법을 배울 수 있는 현장 보안 교육도 제공한다.

마이크로칩의 차량용 제품 사업부 마티아스 캐스트너(Matthias Kaestner) 부사장은 “마이크로칩의 자동차 기술 센터는 고객에게 설계 단계에서 애플리케이션을 개발, 테스트 및 기능을 개선할 수 있는 장소를 제공함으로써 자동차 산업에 대한 마이크로칩의 특별한 관심과 노력을 보여준다.”라며 “우리는 디트로이트 센터를 통해 고객이 확신을 가지고 설계에 가장 적합한 솔루션을 선택하고 현지에서도 세계 수준의 기술 지원을 제공받아 설계 작업에 들어가는 노력과 제품 출시에 필요한 시간을 단축할 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다.

마이크로칩은 디트로이트 외에도 뮌헨, 상하이, 도쿄, 텍사스 오스틴에 자동차 기술 센터를 운영하고 있다.