2023 국제PCB 및 반도체 패키징 산업전 포스터
(제공=인천광역시)
인천광역시는 9월 6일부터 8일까지 송도컨벤시아에서 '2023 국제PCB 및 반도체 패키징 산업전'이 개최된다고 5일 밝혔다.
2004년부터 시작한 이번 전시회는“PCB & IC PACKAGING Move the World”를 슬로건으로 LG이노텍, 삼성전기, 두산전자 등 15개국 220개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 개최된다.
전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 산업 종사자에게 선진기술 소개 및 기술 이전의 기회와 다양한 정보를 제공할 예정이다.
앞서 지난 6월, 인천시와 한국PCB&반도체패키징산업협회는 인천 대표 지역특화산업 전시회 육성을 위한 '국제PCB 및 반도체패키징산업전' 업무협약을 체결했다.
김충진 인천시 문화체육관광국장은 “마이스 산업의 인천 지역특화 전시회인 '2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전'을 통해 참가 기업들이 글로벌 경쟁력을 가질 수 있는 계기를 마련할 것”이라며 “전시회 외에도 국제심포지엄, 신제품·신기술 발표회 등 다양한 부대행사가 있으니 많은 관심과 참여를 바란다”고 말했다.
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