실리콘랩스(지사장 백운달)는 FG25 서브-GHz SoC(system on chip) 제품을 출시했다고 밝혔다.

현재 실리콘랩스와 자사의 유통 협력사를 통해 구매가 가능한 새로운 FG25 SoC는 와이선(Wi-SUN)과 같은 저전력 광역망(LPWAN)이나 그 밖에 다른 독자적 서브-GHz 프로토콜을 위한 플래그십 SoC 제품이다.



ARM Cortex-M33 프로세서와 실리콘랩스의 SoC 제품들 중에서 가장 큰 용량의 메모리를 결합하였다. FG25 SoC는 원거리 저전력 전송에 이상적인 SoC 제품이며, 실리콘랩스 EFF01 프런트 엔드 모듈과 함께 사용될 경우 고층 건물들이 밀집한 도심지 환경에서도 데이터 손실을 최소화하면서 최대 3킬로미터까지 데이터를 전송할 수 있다. 수십만 노드에 이르는 규모로 확장이 용이하고 높은 수준의 보안을 제공하므로 스마트 시티와 원거리 IoT에 사용하기에 적합하다.

FG25는 또한 와이선 FAN(Field Area Network) 1.1에 도입된 직교 주파수 분할 다중화(orthogonal frequency division multiplexing, OFDM) 변조를 지원하는 실리콘랩스의 첫 번째 제품이다. OFDM은 최대 3.6Mbps의 높은 데이터 대역폭을 지원하므로, FG25가 서브-GHz 와이선 애플리케이션에서 긴 거리, 높은 쓰루풋, 낮은 지연시간을 실현할 수 있게 해준다.

FG25 SoC는 제품의 조기 사용을 원하는 전세계 많은 고객들에 의해 채택되었는데, 일례로 Landis+Gyr은 FG25 SoC와 와이선 프로토콜을 활용해 자사 스마트 미터링 애플리케이션을 업그레이드했다.

FG25는 이전 모듈과 동일한 폼팩터를 사용할 수 있으므로, 필요할 경우 기존 제품이 와이선이나 OFDM 지원이 가능하도록 손쉽게 만들 수 있다. Landis+Gyr은 FG25 상에서 자사의 고유한 스택을 실행할 수도 있다. 이는 고유 기술 기반 통신 표준을 사용하는 기존 고객들을 와이선으로 전환할 수 있게 해준다.

실리콘랩스는 와이선 얼라이언스(Wi-SUN Alliance)로부터 이 FAN 1.1 프로파일의 PHY 계층에 대한 인증을 받았다. 이는 고객이 와이선 FAN 1.1 호환 디바이스를 설계할 때 인증과 관련한 부담을 크게 덜어줄 것이라고 업체 측은 밝혔다.