콩가텍 코리아가 160x160m 규격의 컴팩트 COM-HPC 서버 사이즈 D 모듈 5종을 출시하며 인텔 제온 D-2700 프로세서를 탑재한 자사의 서버 온 모듈 포트폴리오를 확대했다고 밝혔다.

옥외 환경에서 사용이 가능하고 뛰어난 내구성을 가진 소형 폼팩터의 에지 서버 성능에 대한 업계 수요가 높아짐에 따라 최대 20개의 코어를 탑재한 인텔 제온 D-2700 프로세서는 높은 수요의 실시간 중요도 혼재(Mixed-critical) 애플리케이션의 영역으로까지 진출한다. 기존 200x160mm 규격의 사이즈 E COM-HPC 서버 모듈에 비해 DRAM 모듈 지원 수는 8개에서 4개로 감소했으며, 최대 512GB의 2933 MT/s 고속 DDR4 RAM 메모리를 제공한다.

RAM 개수를 제한하면 모듈이 차지하는 공간이 줄어들어 사이즈 E에 비해 필요한 공간이 20퍼센트까지 축소된다. 새로운 인텔 제온 D-2700 프로세서가 탑재된 COM-HPC 모듈은 데이터 처리량은 높지만 메모리 워크로드의 집약도가 낮은 공간 제약형 임베디드 에지 서버를 타깃으로 한다. 이러한 서버는 스마트 팩토리와 중요 인프라스트럭처에서 IIoT 기반의 실시간 네트워킹 환경에서 일반적으로 찾아볼 수 있다.

마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “중요도 혼재 에지 서버 애플리케이션은 RAM 집약적 서버 워크로드를 처리해야 할 필요가 없지만 여러 개의 실시간 애플리케이션을 한 번에 처리해야 하기 때문에 가능한 많은 수의 코어가 필요하다”며 “실시간으로 처리되어야 하는 여러 개의 작은 메시지 패킷을 이용한 산업용 통신의 수요를 충족해야 한다. 수천 명이 동시에 사용하는 데이터베이스 기반 웹 서버처럼 메모리의 중요성은 크지 않다. 고객들은 오직 4개의 RAM으로 COM-HPC 서버 사이즈 E 모듈을 운용할 수 있다. 다만 제한된 공간을 고려해 COM-HPC 서버 사이즈 D 모듈에 인텔 제온 프로세서를 탑재해서 제공하는 것”이라고 말했다.

인텔 제온 프로세서(아이스레이크 D)를 탑재한 사이즈 E•D COM-HPC 서버 온 모듈과 콤 익스프레스 모듈 타입 7 폼팩터는 혹독한 환경과 확장된 온도 범위에서 실시간 마이크로서버 업무 처리량을 가속화하도록 설계됐다. 최대 20개의 코어와 최대 1TB 용량의 RAM을 지원해 4세대 제품 대비 PCIe 레인당 처리량이 2배 개선됐고 최대 100GbE의 통신 및 TCC•TSN까지 지원한다.

신규 모듈은 자동화, 로보틱스, 의료 영상을 위한 산업용 워크로드 통합 서버에서부터 석유•가스•전기용 스마트 그리드 및 철도, 통신 등의 공공 설비와 핵심 인프라용 옥외 서버는 물론 자율 주행차량 등의 비전 기반 애플리케이션과 안전 및 보안용 비디오 인프라에서 활용할 수 있다.