ACM 리서치(ACM Research)는 주요 IC 제조기업으로부터 자사의 Ultra ECP map 구리 도금 장비에 대한 평가판을 수주했다고 밝혔다.
해당 장비의 납품은 2022년 초로 예정돼 있으며, 계약 조항에는 관련 기술적 품질 보장 및 기타 상업적 조건들이 적용된다.
ACM 리서치의 대표이사 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “아시아 기반의 또 다른 주요 반도체 제조사로부터 첨단 공정 개발을 위해 Ultra ECP map 장비에 대한 평가판을 수주하게 되어 매우 기쁘다”고 밝히고 “이번 장비 주문은 ACM의 기술 선도력과 현지 지원팀, 그리고 점점 더 확대되는 생산 규모를 입증한 것이다. 이 장비에 대한 평가를 성공적인 완료함으로써, 우리는 이 고객사는 물론 이 지역의 다른 주요 고객들과도 더 많은 비즈니스 및 협력 기회를 이어 나갈 수 있을 것으로 믿는다”고 덧붙였다.
ACM의 Ultra ECP map은 업계에서 이미 검증된 전기화학도금(ECP) 기술을 기반으로 한다. 이 장비는 ACM의 다중 양극 부분 구리 도금 기능(Multi-Anode partial plating function)을 지원하여, 첨단 기술 노드에서 듀얼 다마신(dual damascene) 구조 위에 구리 금속층 증착이 가능하게 해준다.
또한 이 장비는 소모품 비용과 소유 비용을 최소화하면서, 초박형 시드층(seed layer)과의 호환성을 보장하고 높은 처리량을 달성할 수 있도록 설계되었다.
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