다이 니폰 프린팅(Dai Nippon Printing)이 반도체 칩을 고정하고 외부로 연결하는 리드 프레임에 사용되는 고정밀 은도금 영역을 형성하는 신뢰도 높은 제조 기술을 개발했다.
이 신기술은 구리 표면을 몰딩 화합물에 밀착시키는 업계 최고 수준의 표면 조면화(surface roughening) 기술을 통해 접착력을 향상한다.
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DNP는 고정밀, 고신뢰성 리드 프레임을 공급해 차량용 반도체 QFN 패키지(Quad Flat Non-leaded package)의 용도를 확대하는 것을 목표로 한다.
DNP는 ±25um의 리드 프레임 은도금 영역 형성을 성공적으로 달성하기 위해 수년에 걸쳐 개발된 미세 가공 기술을 활용하는 한편, 몰딩 화합물과 리드 프레임의 접착력을 향상해 높은 수준의 신뢰성을 유지할 수 있게 했다.
합동 전자장치 엔지니어링 협의회(JEDEC: Joint Electron Device Engineering Council)는 금형 화합물에서 공기 중에 있는 수분의 흡수 및 기화로 인한 여러 가지 부피 팽창 현상을 방지하기 위해 수분 민감도 수준(MSL)을 정했다. 이에 따라 DNP가 새로 개발한 제품은 MSL1 최고 등급을 인증받았다.
DNP는 새로 개발한 고정밀, 고신뢰도의 리드 프레임을 반도체 후가공 업체에 공급하고 사업을 확대할 예정이다. 또한 늘어나는 수요를 맞추기 위해 시설을 강화하고 2023 회계연도의 생산 능력을 2020 회계연도에 비해 두 배로 늘릴 계획이다.
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