K-Sensor 개발사업, 내년부터 7년간 총사업비 1,865억 원 투자독일

K-반도체 전략의 대규모 R&D 후속조치로, 정부는 향후 7년간 센서 경쟁력 강화를 적극 지원한다.

산업통상자원부는 데이터 경제의 실현과 디지털 뉴딜 촉진을 위해 핵심센서 기술을 확보하는 ‘시장선도를 위한 K-센서 기술개발 사업’이 내년부터 본격 추진된다고 밝혔다.

데이터 경제의 확산에 따라 2024년까지 전 세계 센서 수요가 1조 개를 넘고 2030년이 되면 16조 개가 넘어설 것으로 예상되며 이에 따라 센서 시장은 2020년 1,939억 달러에서 2025년 3,328억 달러까지 연평균 11% 이상 성장할 것으로 전망된다. 이미 2018년부터 미국은 첨단 제조업 리더십 확보전략을 실행하고 있고 독일과 일본도 각각 하이테크 전략, 미래투자전략으로 센서 산업을 육성하고 있다.



정부도 “K-센서 기술개발 사업”을 통해 모바일, 자동차, 바이오, 공공 등 4대 주요 분야의 수요 기반 기술개발과 성장 인프라 구축을 지원하여 글로벌 센서 경쟁력을 확보해 나갈 계획이다. 정책도 크게 3가지 방향이다. 핵심기술 확보와 제조혁신 플랫폼 지원, 해외 마케팅 지원 등이다.

우선 시장경쟁형, 미래선도형, 센서플랫폼 R&D를 통해 핵심기술 확보 및 글로벌 시장 진출을 지원한다. 시장경쟁형 R&D를 통해 주요 분야의 단기?중기 경쟁력 확보가 가능한 수요연계 기술개발을 지원하여 국내 기업의 글로벌 센서 시장 진입을 촉진한다. 대상은 바이오센서, 전파센서(레이다, 라이다), 온습도센서 등 주요 4대 분야이다.

미래선도형 R&D는 포스트 코로나, 디지털 뉴딜 시대의 미래 수요 및 기술발전 방향을 예측하고, 이를 바탕으로 차세대 센서 소자 핵심기술 확보를 지원한다. 사례로는 ①인공지능, ②재난안전·환경 등 사회적 이슈, ③국방·항공우주 등 특수 환경에 활용되는 센서 등이다.

센서플랫폼 R&D의 경우 폼팩터 프리(Form-factor free), 커넥티드, 인공지능, 저전력, 융복합 등 미래 산업수요 및 융복합 기술발전에 대응하기 위한 센서 기반기술을 개발한다. 예를 들어 ①유연소재/소자, ②통신용 SoC, ③SW 및 센서 지능화, ④에너지 관리, ⑤센서-반도체 하이브리드 등이 있다.

K-Sensor Global 전담팀 구성

두 번째 정책으로는 센서 시제품 제작 및 신뢰성 평가를 지원하는 제조혁신 플랫폼을 확보하고, 첨단 MEMS 센서 제조에 필요한 MEMS 요소공정기술을 개발한다. 제조혁신 플랫폼은 나노종합기술원(대전) 등 기존 반도체 인프라에 센서 관련 장비를 구축하여 조성할 계획이다.

마지막으로, 국내 센서 기업의 글로벌 시장 진출을 촉진하기 위해 해외 마케팅을 지원한다. 한국반도체산업협회에 미국, 중국, 일본 등 해외 시장정보, 현지 트렌드, 제품 프로모션 등 컨설팅을 제공할 ‘K-Sensor Global 전담팀’을 구성한다.

이와 함께, 우리 기업이 진출 가능한 글로벌 시장을 확대하기 위해 ①센서 국제 전시회 참가를 지원하고, 국내 기업의 해외진출 희망지역을 대상으로 ②표준?인증 기술개발도 지원한다.

이와 같은 정책 추진을 위해 정부는 8월 13일 개최된 국가연구개발사업평가 총괄위원회를 통해 “K-센서 기술개발 사업”의 사업 타당성을 최종 승인하였다.

강경성 산업정책실 실장은 “4차 산업혁명과 비대면 경제의 확대로 데이터의 중요성이 점차 증가하고 있으며, 이에 따라 데이터를 수집?분석하는 센서의 중요성도 점점 커지고 있다”면서, “정부는 국내 센서 기업의 경쟁력 확보를 위해 대규모 R&D 지원을 바탕으로 기술력 확보, 인프라 구축 등을 적극 추진할 계획이며, 견고한 센서 산업 생태계 구축을 위한 방안 마련에 민?관이 함께 노력하겠다”고 밝혔다.

300mm 및 200mm용 웨이퍼 공급이 수요를 못 따라가
2021년 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량 신기록 달성

올해 2분기의 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 35억 3400만 제곱인치로 역대 최고치를 다시 한번 달성했다.

SEMI의 발표에 따르면, 이는 전년 동기였던 31억 5200만 제곱인치대비 약 12% 오른 수치이다. SEMI의 실리콘 제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 “실리콘 수요는 다양한 애플리케이션의 등장으로 인해 강력한 성장세를 보이고 있으며, 300mm 및 200mm 반도체 칩을 위한 실리콘 공급은 수요를 따라가지 못하는 상황에 있다”고 말하였다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.