장비 투자액도 향후 1,400억 달러 넘어설 전망

올해 말까지 19개의 신규 팹이 착공되며, 2022년에는 10개의 팹이 추가로 더 착공될 것이라는 전망이 나왔다.

최근 SEMI의 ‘팹 전망 보고서(World Fab Forecast)’에 따르면 급격하게 증가하는 통신, 컴퓨팅, 헬스케어, 온라인 서비스, 차량용 반도체 등의 수요를 충족하기위해 기업들이 팹 증설에 나서고 있다고 밝혔다.



SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “세계적인 칩 부족 문제를 해결하기위해 신설될 29개 팹의 장비 투자액은 향후 몇 년간 1,400억 달러를 넘어설 것으로 예상된다.”고 말했다. 이어 그는 “중장기적으로 전 세계 팹의 생산력 확대는 자율주행차, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 5G~6G 통신 등 새로운 애플리케이션에 따른 반도체 수요 증가에 부응할 것”이라고 덧붙였다.

이에 2022년까지 중국과 대만에 각각 8개, 북미 6개, 유럽 및 중동 3개, 일본과 한국에 각각 2개의 팹이(총 29개) 착공될 예정이다. 300mm 웨이퍼를 생산하는 팹은 2021년 15곳, 2022년에는 7곳이 착공에 들어간다. 나머지 7개의 팹은 100mm, 150mm, 200mm 웨이퍼를 생산하는 팹이다. 2022년까지 착공에 들어가는 팹의 전체 생산량은 월간 260만장 웨이퍼(200mm 웨이퍼 면적 기준)에 달할 것으로 전망된다.

2021년부터 2022년까지 착공되는 29개의 팹 중 15개는 파운드리 팹이며 200mm 웨이퍼 기준 월간 생산량은 웨이퍼 3만에서 22만 장 수준이다. 메모리 팹은 4개가 건설될 예정이며 200mm 웨이퍼 기준 월간 생산량은 10만에서 40만 장 수준이다.

착공 후에 반도체 장비 설치까지는 보통 2년이 소요되기 때문에 올해 착공을 시작하는 팹 중 대다수는 2023년까지 반도체 장비 도입이 시작되지 않을 것으로 보인다. 하지만 일부 팹에는 이르면 내년 상반기부터 반도체 장비가 설치될 것으로 전망된다.



SEMI의 팹 전망 보고서에 따르면 내년에는 10개의 팹이 착공될 예정이지만 이 숫자는 칩 메이커의 결정 여부에 따라 더 증가할 수도 있다. 건설 예정인 팹의 생산량, 제품, 기술 등에 대한 자세한 내용은 SEMI 팹 전망 보고서를 통해 확인할 수 있다.

200mm 팹 생산량 증가세

한편, SEMI는 ‘200mm 팹 전망 보고서’를 통해서도 월간 200m 팹 생산량이 2020년부터 2024년까지 17% 성장하여 웨이퍼 약 660만 장에 이를 것으로 밝혔다.

이는 2020년 대비 약 95만 장 증가하는 기록적인 수치이다. 200mm 팹에 대한 장비 투자액 또한 2020년 30억 달러를 넘어섰으며, 2021년에는 40억 달러를 기록할 것으로 전망된다. 이러한 200m 팹에 대한 투자는 전 세계의 반도체 부족 사태를 해결하기 위한 글로벌 반도체 기업들의 노력을 반영한 결과로 보인다.



SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “200mm Fab Outlook 보고서에 따르면 2020년부터 2024년까지 5G, IoT 장치에 대한 수요를 충족시키기 위해 아날로그, 전력 반도체, MOSFET, MCU 및 센서 등을 생산하는 신규 200mm 팹이 22개가 추가될 것으로 보인다”고 말했다.

2013년부터 2024년까지 12년간의 데이터를 보여주는 SEMI의 200mm 팹 전망 보고서에 따르면 올해 50% 이상의 200mm 팹 생산량은 파운드리가 차지할 것으로 보이며 아날로그 반도체가 17%, 디스크리트 및 전력 반도체 10%가 뒤를 이을 것으로 전망된다. 지역적으로는 중국이 전체 200mm 팹 생산량의 18% 점유율을 가질 것으로 예상되며 뒤이어 일본과 대만이 각각 16%를 차지할 것으로 보인다.

200mm 팹의 장비투자는 2022년에도 30억 달러 이상을 유지할 것으로 보인다. 그 중 약 절반이 파운드리에 대한 투자로 예상되며 디스크리트 및 전력 반도체는 21%, 아날로그 반도체는 17%, MEMS 및 센서 분야는 7%가 될 것으로 보인다.



 반도체 장비 전망 

1분기 글로벌 반도체 장비 매출액, 한국이 1위
73억 달러 기록해, 전체는 51% 증가에 236억 달러 기록

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 세계 반도체 장비시장 통계(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)를 기반으로 2021년 1분기의 전 세계 반도체 장비 매출액이 전년 동기 대비 51% 증가한 236억 달러를 기록하였다고 발표했다.



한국의 2021년 1분기 반도체 장비 매출액은 약 73억 1천만 달러로 전 세계에서 가장 많이 반도체 장비투자가 이루어졌다. 그 뒤로는 중국이 약 59억 6천만 달러, 대만이 57억 1천만 달러의 매출액을 기록하였다.

SEMI 회원사 및 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제공한 데이터를 바탕으로 작성한 글로벌 반도체 장비시장통계 보고서는 전 세계 반도체 장비 산업의 월별 매출액을 요약한 리포트로 웨이퍼 가공, 조립 및 패키징, 테스트 및 기타 전공정 분야(마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조, 팹 설비 장비)를 포함한다.