전분기 대비 2.7% 증가, 팹 장비는 내년에 59% 성장

전 세계 실리콘 웨이퍼 1분기 출하량이 전분기와 비교해 상승했다.

SEMI는 2020년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 2019년 4분기의 28억 4400만 제곱인치 대비 2.7% 상승한 29억 2000만 제곱인치라고 발표했다. 이 수치는 전년 동기인 2019년 1분기 대비해서는 4.3% 하락한 수치이다.



SEMI의 실리콘 제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 “전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 작년 한 해 지속적인 감소 후 2020년 1분기에 소폭 반등하였지만, 코로나19로 인해 시장의 불확실성은 아직 만연하다”라고 말했다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.
 
전력 및 화합물 반도체 팹 투자 2021년 최대

한편, SEMI는 전력 및 화합물 반도체 팹 장비 투자가 2020년 하반기 반등 후 2021년 최대 투자액을 기록할 것이라고 전망했다.

SEMI의 최신 전력 및 화합물 반도체 보고서에 따르면, 전력 및 화합물 반도체에 대한 팹 장비 투자액은 2020년 하반기에 반등한 후 2021년에는 올해 대비 59% 성장한 69억 달러로 역대 최대 투자액을 기록할 것으로 보인다. 올해 투자액은 2019년 대비 약 8% 감소할 것으로 예상되고 있으나, 하반기에 코로나19가 회복세로 접어들면 감소치는 더욱 둔화될 것으로 보인다.
 

코로나19의 전 세계적인 확산으로 재택근무가 활성화되면서 서버, 컴퓨터 및 기타 전자 기기에 대한 수요가 급증하고 있으며, 이 같은 애플리케이션의 전기 에너지를 제어하는데 사용되는 전력 및 화합물 반도체의 수요도 증가하고 있다.

2013년부터 2024년까지의 자료를 포함하는 SEMI의 전력 및 화합물 반도체 보고서에 따르면 2019년 804개의 전력 및 화합물 반도체 생산 시설이 200mm 웨이퍼 기준으로 월 약 8백만 장의 웨이퍼 생산능력을 갖추고 있으며 2024년까지 38개의 새로운 생산 시설이 운영을 시작하여 생산량은 약 20% 증가한 월 960만장으로 증가할 것으로 보인다.

2019년부터 2024년까지 지역별로 보면 중국의 전력 반도체 팹 생산량은 50% 증가할 것으로 보이며 화합물 반도체는 87% 상승하여 전 세계에서 가장 두드러진 증가세를 보일 것이다. 동기간 유럽 및 중동지역의 전력 및 화합물 반도체 생산량의 증가세가 눈에 띌 것으로 전망된다. 대만은 전력 반도체, 북미지역은 화합물 반도체의 생산량 증가세가 예상된다.