가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전 세계 연결장치 및 센서 부문 강자인 TE 커넥티비티(TE)가 생산하는 마이크로QSFP 고속 탈착식 I/O 상호연결장치를 판매한다고 밝혔다.
마우저 일렉트로닉스가 공급하는 TE의 마이크로QSFP 상호연결장치는 차세대 마이크로 쿼드 소형 폼팩터 탈착식 솔루션으로, 대역폭, 열적 성능 및 데이터 센터의 에너지 비용과 관련된 중요 난관을 해결하려는 목적으로 설계되었다. TE의 마이크로QSFP 상호연결장치는 소형 폼 팩터에서 QSFP28의 기능을 발휘하면서도 28~56Gbps에서 한층 향상된 밀도 및 성능을 제공한다. 탈착식 I/O 싱글 하이(1xN) 케이지 및 표면 실장형 커넥터는 기존 방식대로 스테인리스강 및 구리 도금으로 주조되며, 모듈에 방열판이 통합되어 기존 탈착식 솔루션보다 열적 성능이 대폭 향상되었고 에너지 비용은 감소된다.
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이 상호연결장치 솔루션은 25Gbps에서 전기적 성능이 개선되었으며, 기존 QSFP 커넥터보다 밀도가 33% 향상되었고, 표준 라인 카드에서 최대 72개 포트에 사용할 수 있다. 4×28 Gbps 솔루션은 더 작아진 표준 폼 팩터 및 25 Gbps NRZ/56 Gbps PAM-4 성능을 포함하는 차세대 설계를 지원하며 최대 28 Gbps까지 하위 버전과 호환 가능하다. 또한 TE의 마이크로QSFP는 IEEE P802.3cd 50 Gbps 프로젝트의 MDI(미디어 종속 인터페이스)로 채택되어 50 Gbps(1×56 Gbps), 100 Gbps(2×56 Gbps) 및 200 Gbps(4×56 Gbps) 인터페이스를 지원한다.
TE의 마이크로QSFP 상호연결장치는 포트 간 피치가 14.25 mm 에 불과해 공간을 절약하며 결합 횟수 최대 1,000회 등 내구성이 뛰어나다. 마이크로QSFP 상호연결장치 솔루션에 일반적으로 사용되는 데이터 통신 애플리케이션은 스위치, 라우터, 서버, 네트워킹 인터페이스 카드 및 광 전송 장비 등을 포함한다.
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