메모리 솔루션 분야의 세계적인 선도기업인 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 자사의 최첨단 64레이어 3중셀(3-bit-per-cell) (TLC) BiCS 플래시TM와 BGA(ball grid array) 패키지 컨트롤러를 통합한 단일 패키지 NVM Express™(NVMe™) 클라이언트 SSD의 새로운 제품군인 BG3 시리즈의 출시를 발표했다. 도시바 메모리 코퍼레이션은 오늘 PC OEM 고객들에 대한 샘플 출하를 한정 수량으로 시작했으며, 올해 4분기부터 출하량을 점차 늘릴 예정이다.

새로운 BG3 시리즈 SSD는 PCI EXPRESS^?®?(PCIe^®) Gen3 x 2레인과 NVMeTM 개정 1.2.1 아키텍처의 기능을 활용한 것이다. BG3 시리즈 SSD는 또한 호스트 메모리 버퍼(Host Memory Buffer: HMB)의 기능을 장착해 전력과 공간을 절약하고 고성능과 저전력 소모 간의 균형을 달성해야 하는 소형 장치 개발자를 지원함으로써 DRAM을 대신할 호스트 메모리를 사용한다. 또한, SLC 캐시 기능, 향상된 플래시 관리 및 플래시 메모리 성능 등의 결합된 장점들은 순차 읽기(Sequential Read)의 경우 최대 1,520 MB/s, 순차 쓰기(Sequential Write)의 경우 최대 840 MB/s까지의 성능을 제공한다.

새로운 BG3 시리즈는 128 GB, 256 GB 및 512 GB 등 3가지 저장용량으로 제공될 예정이다. 각 저장용량은 업계에서 가장 작은 등급의 SSD 폼 팩터(Form Factors), 표면실장 16×20×1.5 mm 단일 패키지 M.2 1620 및 탈착식 M.2 2230 모듈과 일치한다. BG3 시리즈는 1.35 mm 두께의 M.2 1620-S2에 부합하는 128 GB 및 256 GB 단일 패키지 모델과 1.5 mm 두께의 M.2 1620-S3에 부합하는 512 GB 단일 패키지 모델로 이전 세대 제품들보다 크기가 더 작다.

이는 얇은 모바일 PC 및 태블릿을 비롯한 고급 모바일 및 내장형 장치를 위한 새로운 디자인 개발 촉진에 기여할 것이다. 또한 BG3 SSD는 소형 크기와 저전력 소비로 데이터 센터 내 전력 및 공간절약형 서버 부트 스토리지(Server-Boot Storage)에 적용 가능하다.