도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 64층 적층구조로 3중셀(3 bit per cell, TLC) 기술을 적용한 512기가비트(64 기가바이트) 용량의 3D 플래시 메모리인 BiCS FLASH™ 라인에 최근 추가된 제품을 2월 22일 공개했다.
이 새로운 제품은 기업 및 소비자용 SSD를 포함한 응용프로그램에 사용된다. 이 칩의 샘플 출하가 이번 달 시작되었으며 올해 하반기 양산이 예정되어있다.
도시바는 BiCS FLASH™ 제품 개선을 지속하고 있으며 차후 목표는 단일 패키지에 16단을 적층한 구조로써 업계 최대 용량인*2 1테라바이트 제품을 개발하는 것이다. 이 제품은 2017년 4월 샘플 출하를 목표로 하고 있다.
512기가비트 칩 개발을 위해 도시바는 48층 적층의 256기가비트(32기가바이트) 제품에 비해 65% 더 큰 단위면적당 메모리 용량을 실현하기 위해 최첨단 64층 적층 공정을 도입했으며 실리콘 웨이퍼당 메모리 용량을 늘려 비트당 비용을 절감했다.
도시바의 메모리 사업부는 이미 64층 256기가비트(32기가바이트) 제품을 양산 중이며 향후 BiCS FLASH™ 생산을 확대할 예정이다. 도시바는 다양한 시장의 요구를 충족하기 위해 메모리 증가와 더욱 정밀한 공정을 실현하는 3D 기술을 선도할 것이다.
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