지난 2월 6일 새벽 대만 남부 가오슝(高雄) 지역에서 진도 6.4 규모의 지진이 발생한 가운데 대만의 반도체 산업 피해 규모에 관심이 쏠리고 있다. 일부 라인에 영향이 있을 것으로 분석된다.
특히 TSMC의 ‘팹 6’와 ‘팹 14’의 경우 대만 남부 타이난의 공업단지(Tainan Science Park)에 위치해있어 웨이퍼 손상이 있는 것으로 추정되고 있다. UMC의 ‘팹 12A’ 역시 웨이퍼 손상이 발생한 상황이다.
 
대만을 대표하는 기업이자 세계 파운드리 1, 3위 기업들이 나란히 자연재해에 의한 피해를 입음에 따라 지진 다발 지역에 위치한 반도체 생산 시설에 대한 안전성 우려가 커지고 있다. 
특히 반도체 기업은 팹 준공 시 노동력, 지리 여건, 관리 효율성 측면을 우선 고려하기에 동일한 지역 내 다수의 팹이 위치하는 경우가 흔하다. 자연재해 발생 시 피해는 일파만파 커질 가능성을 안고 있다. 일례로 대만 서북부는 지진에 상대적으로 안전한 지역이지만 신주공업단지(Hsinchu Science Park)의 경우 TSMC 본사와 더불어 팹 2, 3, 5, 8, 12 다섯 곳이 위치해있다. 이곳에 위치한 UMC의 팹은 7곳이다. 대만 반도체 산업의 ‘뇌관’인 셈이다.
대만 중앙기상국은 이번 지진의 진동이 대만 전역에서 감지될 만큼 강력한 규모였다고 밝혔다.
지진 여파 미약한 수준
이번 지진의 여파로 렉스칩(Rexchip)과 윈본드(Winbond) 역시 ‘진도 3’에 해당하는 충격이 있어 장비들이 가동을 잠시 중단했으나 추가 손상은 없는 것으로 파악되고 있다. 이외에 난야 테크놀로지(Nanya Technology)와 이노테라(Inotera)의 팹은 북쪽에 위치하고 있어 이번 사태에 큰 영향은 없는 상황이다. 렉스칩의 월 생산량은 월 8만 5,000장이며 윈본드는 월 4만 장 수준이다. 전 세계 디램(DRAM) 생산 능력 11%에 해당하는 수치로 피해 발생 시 전세계에 미치는 영향은 심각하다.
 
반도체 전문 시장조사기관 IC인사이츠(ICInsights)는 “파운드리 업체의 약 58%가 지진 취약 지역에 위치해있다”며 “파운드리 특성상 많은 고객사와 제품군을 보유하고 있어 지진 발생 시 예상되는 피해는 종합반도체업체(IDM)보다 훨씬 심각하다”고 전했다.
일례로 IC인사이츠가 한 대형 보험회사로부터 의뢰받아 실시한 조사에 따르면, 대만의 전체 웨이퍼 생산 중 45%를 담당하는 신주공업단지가 마비되면 이는 전세계 전자산업에 대한 타격으로 이어진다. 예상되는 순손실은 약 93억 달러다(1달 기준). 


대만과 일본, 지진에 취약해
대만은 ‘불의 고리’라고 불리는 환태평양 지진대에 위치해있어 강진 발생 빈도가 높은 편이다. 일본 역시 잘 알려진 것처럼 환태평양 지진대의 경계가 남쪽을 지나고 있어 지진의 발생빈도가 높고 강진이 자수 발생한다.
세계적으로 매년 발생하는 지진 약 8만 건 중 2011년 3월 일본 지진은 일본 반도체 산업에 심각한 피해를 야기했다. 1900년 이후부터 기록된 지진 역사에서 다섯 번째로 강력한 규모였다.
IC인사이츠는 “대만과 일본은 전세계 IC 생산의 39%를 담당한다”며 “이외에도 전세계 웨이퍼 생산의 64%를 담당하는 업체들이 지진으로부터 취약 지역에 위치해있다”고 분석했다.
더불어 IC인사이츠는 중국의 베이징을 고위험도를 가진 지역으로 분류하며 상하이. 선전, 우시는 상대적으로 지진에 안전한 지역이라고 밝혔다. 프랑스 남부 역시 지진 중위험도 지역으로 평가되지만 중앙 및 북쪽은 안전한 곳으로 분류된다고 분석했다.