중국이 전 세계 파운드리 업체들의 매력적인 투자처로 떠오르고 있다. 성장하는 현지 팹리스 업체로부터 수요를 확보하고 중국 정부의 지원을 얻어내기 위해서다. 특히, 파운드리 강국 대만의 진출이 거세다. 현지 기업과 정부와의 협업 정도에 따라 중국에 진출한 파운드리의 시장 점유율 역시 변화할 전망이다.
전 세계 파운드리(위탁생산) 업체들의 중국 시장 진출에 속력이 붙고 있다. 중국의 팹리스(반도체설계) 업체로부터 수요를 확보하는 동시에 전략적인 위치를 선점하기 위해서다. 중국의 팹리스가 중국 정부로부터 막대한 지원을 받는다는 사실도 매력적인 요소다. 
반도체 시장조사기관 디램익스체인지(DRAMeXchange)에 따르면, 중국의 팹리스 업체들은 2009년부터 꾸준한 성장세를 나타내 세계 시장에서 IC 판매 점유율이 2009년 7.1%에서 올해 18.5%로 확대된 것으로 나타났다. 2009년과 2015년 사이 총 판매 수익에 대한 연평균성장률은 25%를 기록했다.
파운드리의 생산 물량 역시 향후 3년간은 지속적으로 성장할 전망이다. 중국 팹리스 업체로부터 주문량이 꾸준히 증가하고 있기 때문이다.
또한, 디램익스체인지는 올해부터 2017년 사이가 전 세계 파운드리 업체들에게 중요한 시기가 될 것으로 내다봤다. 중국에서 급증하는 수요에 대한 수급 지속성을 입증해야만 향후 관계를 지속시킬 수 있기 때문이다. 28 nm와 14/16 nm 공정 역시 중국 내에서 시장 점유율을 확보하는 데 중요한 요소가 될 전망이다.
UMC, 현지 업체와 협업해
中시장 선점
전 세계 파운드리 업체가 중국 내 현지 기업과 기술적 제휴를 맺고 중국 정부로부터 지원을 얻어내기 위해 보이지 않는 경합을 벌이고 있다. 중국 내 성공적인 정착을 위한 중요 요소가 현지 기업, 그리고 정부와의 원활한 협업이라는 판단에 따른 것이다.
이런 측면에서 대만의 UMC는 다른 파운드리보다 앞서 있는 기업이다. 중국 내에서 가장 빠른 속도로 팹을 건설하고 있기 때문이다.
 
현재 UMC는 쑤저우(蘇州, Suzhou)에 매달 60,000 ~ 70,000장의 웨이퍼 생산이 가능한 팹을 보유하고 있다. 현지 업체인 HJT(HeJian Technology)와 원활히 협력한 결과다.
UMC는 중국의 팹리스 리드코어 테크놀로지(Leadcore Technology)와 파트너십도 맺었다. 샤먼(廈門, Xiamen) 시(市)에 12인치 팹을 건축하기 위해서다.
샤먼 내 팹의 준공은 지난 3월부터 시작됐다. UMC는 5년 내 3억 달러에서 14억 달러에 이르는 자금을 투입한다는 계획이다.  이 팹은 내년 4분기나 2017년 1분기 가동을 시작할 것으로 예상된다. 초기엔 40 nm 혹은  55 nm 공정으로 매달 10,000 ~ 20,000장의 웨이퍼를 생산하게 된다.  
업계 관계자는 “UMC는 시장 상황에 따라 샤먼 내 팹의 생산량을 늘리거나 제조 기술을 28 nm 공정으로 전환할지도 모른다”고 전했다.


대만 파운드리, 中 진출 성공적 
D램 생산을 포기한 후 파운드리로 사업 영역을 전환한 대만 기업 ‘파워칩(Powerchip)’ 역시 지난 10월 20일 중국 허페이(合肥)에 팹 착공을 시작했다. 0.15 나노미터(㎛) 공정으로 12인치 LCD용 드라이버 IC칩을 양산하기 위해서다.
이 팹은 파워칩과 허페이성 정부가 약 130억 위안을 들여 투자한 것으로 2017년경 매달 40,000장의 웨이퍼를 생산하게 된다.
파운드리의 대표주자 TSMC도 최근 상하이 남서쪽 쑹장(Songjiang, 松江) 공업단지에 8인치 팹을 건립했다. 이 팹은 매달 10만 장에서 11만 장의 웨이퍼를 생산한다.
TSMC는 여기 더해 중국 내 12인치 팹 건립에 대한 타당성을 내부적으로 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 한편, 글로벌 반도체 수요 둔화에도 불구하고 중국의 고객사 비중은 지난 1분기 50%에서 지난 2분기 51.1%로 상승한 것으로 나타났다.


SMIC, 올 4분기 선전 팹 가동
중국 최대 파운드리인 SMIC 역시 중국 내에서 생산량을 늘려가고 있는 것으로 나타났다.
SMIC는 상하이(上海, Shanghai), 톈진(天津, Tianjin), 선전(深, Shenzhen)에 각각 8인치 팹을 보유하고 있다. 상하이와 톈진에 있는 두 곳의 생산량을 합치면 매달 13 ~ 14만 장의 웨이퍼를 생산한다. 선전의 팹은 올 4분기 양산을 시작하게 된다. 이로써 내년이 되면 8인치 웨이퍼를 매달 15만 ~ 16만 장 생산하게 될 것으로 예상된다.
SMIC는 또 상하이, 그리고 베이징(Beijing)에 12인치 웨이퍼를 생산할 수 있는 팹 두 곳을 보유하고 있다. 두 팹의 생산량을 합치면 매달 5만 장의 웨이퍼가 생산된다.
이외에도 SMIC는 중국 정부 지원금을 통한 생산 능력 확대, 인수 합병(M&A), 연구 개발(R&D) 등을 지속적으로 추구할 것으로 알려졌다. 향후 IC칩이 국산화됨에 따라 수요는 더욱 증가할 것으로 예상된다.