TI 코리아(대표이사 박중서)는 온라인 간담회를 통해, 더욱 지능적이고 안전한 자동차 및 산업용 시스템 구현을 지원하는 새로운 실시간 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈 2종을 설명하는 시간을 가졌다.

로옴(ROHM) 주식회사의 SoC용 PMIC가 차량용 종합 반도체 팹리스 기업, 텔레칩스(Telechips)의 차세대 콕핏용 SoC 'Dolphin3' 및 'Dolphin5'를 중심으로 하는 전원 레퍼런스 디자인에 채용되었다. 이 레퍼런스 디자인은 유럽 자동차 메이커의 콕핏에 탑재될 예정으로, 해당 콕핏은 2025년부터 양산을 개시할 예정이다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)의 하이브리드팩 드라이브 G2(HybridPACK™ Drive G2) 모듈을 공급한다고 밝혔다. 하이브리드팩 드라이브 G1을 기반으로 구현된 하이브리드팩 드라이브 G2 모듈은 이전과 동일한 소형의 모듈 크기를 유지하면서, ...

온세미는 스바루(Subaru)의 향후 자동차 모델에서 차세대 아이사이트(EyeSight) 스테레오 카메라 전면 센싱 시스템용 이미지 센서의 주요 공급업체로 선정됐다고 발표했다. 온세미의 첨단 하이퍼럭스(Hyperlux) AR0823AT 이미지 센서는 스바루의 스테레오 카메라를 지원하는 인공 지능(AI) 알고리즘에 입력하는...

엔비디아가 17일부터 22일까지(현지시간) 미국 애틀랜타에서 개최되는 '슈퍼컴퓨팅 2024(Supercomputing 2024, SC24) 콘퍼런스에서 엔비디아 옴니버스™ 블루프린트(NVIDIA Omniverse™ Blueprint)를 발표했다. 이는 업계 소프트웨어 개발업체들이 항공우주, 자동차, 제조, 에너지, 기타 산업의...

로옴(ROHM) 주식회사는 기존의 범용 칩 저항기(MCR 시리즈)의 새로운 라인업으로서, 애플리케이션의 소형화와 고성능화를 실현하는 MCRx 시리즈를 추가했다.이?새로운 시리즈에는 고전력 타입의 MCRS 시리즈와 저저항 고전력 타입의 MCRL 시리즈가 포함되어 있다.

자동차 시스템 전기화는 자동차의 “연료 재보급” 프로세스를 변화시킬 뿐만 아니라 에너지 공급을 안정화하고 효율을 높이는 데에도 기여할 것이다. 이것을 현실로 가능하게 하는 기술이 전기차(EV) 충전 시의 동적 부하 관리(DLM)이다.

IAR은 기능 안전 강화를 위한 컨소시엄 FSG(Functional Safety Group) 회원사들과 함께 삼성동 코엑스에서 'FSG 솔루션 세미나 2024'를 개최했다고 밝혔다. FSG 컨소시엄은 임베디드 시스템 개발자와 관련 기업들의 기능 안전 인증을 지원하고 제품 개발 역량 향상에 기여한다는 목표로 지난 3월 출범한 민간 협의체로서,...

NXP 반도체가 i.MX 9 애플리케이션 프로세서 시리즈의 최신 i.MX 94 제품군을 발표했다. 이는 산업 제어, PLC(Programmable Logic Controller), 텔레매틱스, 산업, 자동차 게이트웨이, 건물과 에너지 제어를 위해 설계됐다.

NXP 반도체가 업계에서 가장 광범위한 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기능을 갖춘 최초의 무선 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 솔루션을 출시했다. 새로운 솔루션은 비용이 많이 들고 복잡한 제조 공정과 같은 개발 과제를 극복하고, 전기차 채택을 가속화하는데 중요한 진전이다.