검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
태그 검색 #센서
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 활동 추적 및 고강도(High-g) 충격 측정에 최적화된 센서를 공간 절약형 단일 패키지에 통합한 관성측정장치(IMU: Inertial Measurement Unit)를 공개했다. 이 모듈이 탑재된 기기는 애플리케이션에서 모든 이벤트를 높은 정확도로 완벽하게 재구성하도록 지원함으로써 더 많은 기능과 탁월한...
온라인기사 2025-05-16
NXP 반도체가 이미징 레이더 분야에서 검증된 전문성을 바탕으로 16nm 핀펫(FinFET) 기술을 적용한 신규 S32R47 이미징 레이더 프로세서를 공개했다.?이 3세대 이미징 레이더 프로세서는 이전 세대 대비 최대 2배의 처리 성능, 향상된 시스템 비용, 전력 효율성을 제공한다. S32R47 제품군은 NXP의 mmWave 레이더 트랜시버, 전력 관리, ...
온라인기사 2025-05-09
KAIST(총장 이광형)는 바이오및뇌공학과 정기훈 교수 연구팀이 수십 개의 세분화된 파장의 빛을 사용해 혈관 내 혈류 변화를 광학적으로 측정하는 혁신 방법인 초분광 PPG(광용적맥파, Photoplethysmography) 기술을 활용해 운동 상태에서의 연속 혈압 모니터링에 활용될 수 있는 웨어러블 혈압 센서를 개발하는 데 성공했다고 밝혔다.?
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 최신 제품과 신기술을 신속하게 제공하여 고객이 제품 출시 기간을 단축하고, 경쟁 우위를 유지할 수 있도록 지원하고 있다. 현재 1,200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사 브랜드가 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급한다. 마우저 고객은 각 제조사로부터 완벽하게 이력 추적이 가능한 100% 인증된 정품을 구매할 수 있다.
온라인기사 2025-05-08
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 커넥터 및 센서 분야의 세계적 선도 기업인 TE 커넥티비티(TE Connectivity, TE)와 협력하여 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. 이 전자책은 자동화, 연결성, 지능형 시스템에서의 기술 발전이 오늘날 제조산업의 도전 과제를 어떻게 해결하고 있는지를 살펴본다.
온라인기사 2025-04-29
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 저전력 주변장치를 통합하고 아날로그 신호를 정밀하게 측정할 수 있는 PIC16F17576 MCU 제품군을 출시했다. PIC16F17576 MCU는 새로운 저전력 비교기와 전압 레퍼런스 조합이 특징으로, MCU의 코어가 슬립 모드(절전 상태)일 때도 작동할 수 있어, 3.0?A 미만의 매우 적은...
온라인기사 2025-04-28
LG이노텍(대표 문혁수)이 한국채택 국제회계기준(K-IFRS)으로 2025년 1분기 매출 4조9,828억원, 영업이익은 1,251억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 15% 증가한 반면, 영업이익은 전년 대비 28.9% 감소했다.
온라인기사 2025-04-23
웨어러블 로봇 기업 위로보틱스(공동대표 이연백, 김용재<한국기술교육대학교 교수>)가 4월16일 그랜드 하얏트 서울에서 기자간담회를 열고 차세대 개인용 보행보조 웨어러블 로봇 ‘윔S(WIM S)’를 선보였다.
온라인기사 2025-04-16
시냅틱스(Synaptics® Incorporated)는 폴더블 OLED 모바일 디바이스 디스플레이에서 요구되는 고유의 기술적 과제와 고성능 요구사항을 충족하기 위해 특별히 설계된 획기적인 S3930 시리즈 터치 컨트롤러를 발표했다.
온라인기사 2025-04-15
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 머신러닝, 전력 절감, 고온 동작 기능을 결합한 산업용 MEMS 가속도 센서인 IIS2DULPX를 출시했다. 이 가속도 센서는 센서 집약적 애플리케이션을 손쉽게 구현하도록 하여 자산 추적, 로보틱스, 공장 자동화는 물론 산업 안전 장비와 헬스케어 기기 분야에서 보다 스마트한 데이터 기반 운영 및 의사결정을 지원한다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[말말말] 전력 반도체 산업에서 협력이 필요한 이유는
[말말말] 엠버로드의 제조 AI 솔루션을 사용하기 쉬운 이유
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…