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지금까지는 전력 모듈의 전력 밀도와 수명을 높이려 해도 칩과 인터커넥션 기술의 한계로 인해 어려움이 있었다. IGBT5 및 .XT 기술을 개발하게 된 배경은 전력 모듈의 전력 밀도를 높이면서 수명도 향상시키는 솔루션을 제공하는 데 있다.
지면기사 2016-05-03
PrimePACK™ 3+ 모듈은 .XT 기술과 새로운 설계 기법을 결합함으로써 폼팩터를 변경하지 않고도 이전 PrimePACK™ 3보다 더 높은 전류 부하를 허용한다. 새로운 PrimePACK 3+ 패키지는 제 2의 AC 버스 바와 AC 전원 단자를 이용해 구현된다.
지면기사 2016-02-04
인피니언 테크놀로지스의 새로운 1700V IGBT5와 새로운 이미터 제어 다이오드를 채택한 최신 세대 PrimePACK™ 전력 모듈은 바로 이와 같은 애플리케이션 요구를 충족할 수 있도록 성능을 제공한다.
지면기사 2015-08-03
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