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아테리스는 자사의 차세대 인터커넥트 타이밍 자동화 솔루션인 ‘PIANO 2.0 타이밍 클로저 패키지(Timing Closer Package)’를 발표했다.

#신제품 #타이밍 #FinFET

온라인기사 2017-03-09

삼성전자가 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 고성능 LTE 모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 AP ‘엑시노스 9(8895)’를 양산한다.

#반도체 #신제품 #핀펫 #FinFET

온라인기사 2017-02-23

자일링스는 16나노 올 프로그래머블 MPSoC에 RF급 아날로그 기술을 융합해 5G 무선통신에서 획기적인 통합 및 아키텍처 혁신을 제공한다고 발표했다.

#신제품 #아키텍처 #RF #MIMO #무선통신 #5G #SoC #FinFET

온라인기사 2017-02-22

삼성전자와 퀄컴은 전략적 파운드리 협력 관계를10나노로 확대하며, 퀄컴의 차세대 모바일 AP ‘스냅드래곤 835’를 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을 통해 양산한다고 밝혔다.

#모바일 #AP #10나노 #핀펜 #FINFET

온라인기사 2016-11-18

삼성전자가 업계 최초로 고성능·저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’의 양산을 시작했다.

#신제품 #AP #FinFET

온라인기사 2016-08-30

삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했다.

#반도체 #핀펫 #FinFET #나노

온라인기사 2016-02-17

삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 SOC 제품을 본격 양산한다고 밝혔다.

#반도체 #FINFET #핀펫 #트랜지스터

온라인기사 2016-01-14

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