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화웨이 컨슈머 비즈니스 그룹이 오는 10월 16일(현지 시간) 독일에서 공개할 예정인 플래그십 스마트폰 ‘메이트 10(Mate 10)’에는 화웨이 최초의 모바일 AI 칩셋 ‘기린(Kirin) 970’이 탑재된다.
온라인기사 2017-09-28
텍사스 인스트루먼트(TI)는 개발자들이 저가형 프로세서를 사용해 고성능 DLP 디스플레이를 구현할 수 있는 길을 열었다.
온라인기사 2017-08-03
ST마이크로일렉트로닉스가 소형화된 무선 배터리 충전 칩셋을 새롭게 출시했다.
온라인기사 2016-10-07
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