텍사스 인스트루먼트(TI)가 초저비용 C2000 실시간 MCU를 공개하며 가전제품과 전동 공구의 모터 제어 성능 향상에 나섰다. 고속 연산과 첨단 알고리즘을 통해 더 부드럽고 조용하며 효율적인 구동을 가능케 한다.

로옴이 ADAS 카메라 등 이미지 센서용 보호 쇼트키 배리어 다이오드 RBE01VYM6AFH를 개발했다. Low VF와 Low IR을 동시에 구현해 광기전압과 열 폭주로 인한 회로 손상을 방지하며, 소형 패키지로 다양한 장치에 적용 가능하다.

AMD가 네트워킹, 보안 장비 및 산업용 서버에 최적화된 에픽 임베디드 4005 프로세서를 출시했다. 젠5 기반 최대 16코어와 128MB 캐시로 고성능 임베디드 워크로드 처리와 장기적 안정성을 제공한다.

인피니언은 AI 데이터센터와 서버 애플리케이션용으로 설계된 전원공급장치용 12kW 레퍼런스 디자인을 출시했다. Si·SiC·GaN 소재 기반으로 높은 효율과 전력 밀도를 제공하며 연구개발 엔지니어와 하드웨어 설계자를 지원한다.

말콤 펜은 다음 반도체 슈퍼사이클이 2029년 전후 도래할 것으로 전망하며, AI는 아직 진정한 파괴적 혁신이 아니라고 평가했다. 과잉 투자로 인한 침체 패턴을 강조하며, 업계가 CapEx 관리를 철저히 하고 차세대 혁신 기술에 대비할 필요가 있다고 지적했다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 첨단 IGBT7(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 기술을 적용한 새로운 DualPack 3(DP3) 전력 모듈 제품군 6종을 발표했다. 이번 신제품은 1200V 및 1700V 사양에서 300~900A의 고전류를 지원하는 6종 모델로 구성되어 있으며,...

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 국립한국교통대학교(이하 한국교통대)와 파워 랩(Power Lab) 설립을 위한 협력을 발표했다. 2025년 7월 1일부터 진행되는 이번 협력의 목표는 향상된 테스트를 진행해 국내 자동차 및 산업용 분야의 주요 고객들에 대한 ST의 기술 지원을 강화하는 것이다.

로옴(ROHM) 주식회사는 PV 인버터 및 UPS, 반도체 릴레이 등의 산업기기용 어플리케이션에 적합한 2in1 구성의 SiC 모듈(DOT-247)을 개발했다. 파워 디바이스에서 널리 보급되어 있는 TO-247의 범용성을 유지함과 동시에 높은 설계 자유도와 전력 밀도를 실현할 수 있다고 업체 측은 밝혔다.

삼성전자가 15일부터 16일까지 양일간 개최한 '삼성 AI 포럼 2025'에서?전영현 대표이사 부회장은 개회사를 전했다. 올해로 9회째를 맞는 '삼성 AI 포럼'은 매년 학계와 업계 전문가들이 한자리에 모여 AI 분야의 최신 연구 성과를 공유하고, 향후 연구 방향을 모색하는 기술 교류의 장이다.?

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 RF 및 우주 기술 분야를 선도하는 코보(Qorvo)를 비롯한 여러 혁신 기업들과 협력해 ‘위성 통신의 미래를 설계하다(Engineering the Future of Satellite Communications)’라는 제목의 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다.