SEMI의 전세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)에 따르면, 글로벌 전공정 반도체 제조 장비 지출은 2020년 이후 6년 연속 증가세가 될 것으로 전망된다.?2026년의 팹 장비 투자액 규모가 18% 증가해 1,300억 달러에 이를 것으로 보인다. 이와 같은 성장세는 고성능 컴퓨팅(HPC)의 수요 증가와 데이터센터 확장을...

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크론(Micron)과 협력하여 AI(artificial intelligence) 엣지 애플리케이션에서 메모리의 중요성과 엣지 AI를 효과적으로 구현하기 위한 주요 설계 고려사항 등을 탐구한 새로운 전자책을 발간했다.

삼성전자는 3월 19일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 정기 주주총회에서 DX부문장 한종희 부회장과 DS부문장 전영현 부회장이 각 사업부문별 경영전략에 대해서 주주들에게 설명했다. 삼성전자 DX부문은 AI 등 차세대 기술 역량과 고객 중심의 혁신을 결합해 새로운 제품과 서비스 경험을 창출해 나갈...

대원씨티에스(대표 김보경·이상호·하성원)가 단일 제품 기준 64GB에 달하는 마이크론 Crucial DDR5-5600 64GB 용량 메모리를 한국 시장에 정식 출시하며, 고용량 메모리를 필요로 하는 시장 수요에 적극 대응한다.

KDB미래전략연구소 서지훈(산업기술리서치센터)?연구원은 최근 발행한 보고서(ASIC 반도체 기술 동향 및 전망)에서 ASIC 반도체 개발의 중요성을 강조했다.? ASIC은 사용 환경에 최적화로 설계된 맞춤형 반도체로, 효율성이 우수하나 범용성이 떨어지는 단점이 있다. 하지만 특정한 애플리케이션이나 기능을 수행하기...

지난해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 2.7% 감소한 122억 6,600만 제곱인치를 기록했으며, 매출액은 6.5% 줄어든 115억 달러로 집계됐다. SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 2024년에는 더딘 재고 조정으로 인해 웨이퍼 출하량과 매출액 모두가 다소 하락하였다.

EV 그룹(EV Group, EVG)은 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 업계 선도적인 IR LayerRelease™ 템포러리 본딩 및 디본딩(temporary bonding and debonding, 이하 TB/DB) 솔루션을 비롯한 자사의 혁신적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술들을 선보인다고 밝혔다.

웨스턴디지털은 2025 투자자 설명회(Investor Day)를 개최하고, 2025년 2월 22일(한국시간, 미 동부시간 2월 21일)로 예정된 플래시 사업 분리를 앞두고 회사의 향후 비전과 비즈니스 전략을 발표했다. 웨스턴디지털 어빙 탄(Irving Tan) 차기 CEO가 웨스턴디지털이 세계 최고 수준의 지속 가능한 스토리지 솔루션을 제공...

X-FAB Silicon Foundries SE는 자사의 SONOS 기술을 기반으로 한 혁신적인 비휘발성 메모리(NVM) 데이터 저장 솔루션을 발표했다. X-FAB은 고전압 BCD-on-SOI XT011 플랫폼에서 고객에게 AECQ100 Grade-0 준수 32KByte 용량의 임베디드 플래시 IP와 추가 4Kbit EEPROM을 제공하며, 이 모든 것은 110nm 반도체 공정 노드에서 구현된다.

키옥시아 코퍼레이션이 지난 3일 자동차 애플리케이션용으로 설계된 유니버설 플래시 스토리지 버전 4.0 임베디드 플래시 메모리 장치가 오토모티브 SPICE (ASPICE) 캐이퍼빌러티 레벨 2 인증을 받았다고 발표했다.