TI 코리아(대표이사 박중서)는 온라인 간담회를 통해, 더욱 지능적이고 안전한 자동차 및 산업용 시스템 구현을 지원하는 새로운 실시간 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈 2종을 설명하는 시간을 가졌다.

로옴(ROHM) 주식회사의 SoC용 PMIC가 차량용 종합 반도체 팹리스 기업, 텔레칩스(Telechips)의 차세대 콕핏용 SoC 'Dolphin3' 및 'Dolphin5'를 중심으로 하는 전원 레퍼런스 디자인에 채용되었다. 이 레퍼런스 디자인은 유럽 자동차 메이커의 콕핏에 탑재될 예정으로, 해당 콕핏은 2025년부터 양산을 개시할 예정이다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)의 하이브리드팩 드라이브 G2(HybridPACK™ Drive G2) 모듈을 공급한다고 밝혔다. 하이브리드팩 드라이브 G1을 기반으로 구현된 하이브리드팩 드라이브 G2 모듈은 이전과 동일한 소형의 모듈 크기를 유지하면서, ...

호전에이블의 문종태 대표는 직접 창업하기로 했다. 창업해 보니 곧바로 기업들의 저간의 사정도 알게 되었다. 이처럼 호전에이블은 한국전자통신연구원에서 개발한 공공 기술을 사업화하기 위하여 2012년에 창업한 회사이다. 회사도 정부 국가 연구소가 밀집한 대전시 유성구 대덕 특구 단지에 위치해 있다.

삼성전자가 3분기 누적 매출 기준 28.7%의 점유율을 기록하며 '19년 연속 글로벌 1위' 달성을 눈 앞에 두고 있다. 20일 글로벌 시장조사기관인 옴디아가 발표한 3분기 글로벌 TV시장 실적에 따르면, 삼성전자는 수량 점유율에서도 3분기 누적 18.1%를 기록하며 1위를 유지했다.

유블럭스(한국지사장 손광수)는 매스마켓을 위한 최신 무선 연결성을 제공하는 비용 효율적인 트라이 라디오(tri-radio) 모듈 제품 MAYA-W4를 출시한다고 밝혔다. 듀얼 밴드 와이파이 6, 블루투스 LE 5.4(Bluetooth Low Energy 5.4) 및 802.15.4(매터 지원이 가능한 스레드)를 지원하는...

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회, SEMI는 반도체 전문 조사 기관인 테크인사이트와 함께 조사하는 시장 보고서(반도체 제조 모니터링, Semiconductor Manufacturing Monitor)을 업데이트하면서 이같이 밝히고?시즌성 요인과 AI 데이터센터에 대한 투자가 이러한 성장세를 이를 주도했다고 분석했다.

온세미는 스바루(Subaru)의 향후 자동차 모델에서 차세대 아이사이트(EyeSight) 스테레오 카메라 전면 센싱 시스템용 이미지 센서의 주요 공급업체로 선정됐다고 발표했다. 온세미의 첨단 하이퍼럭스(Hyperlux) AR0823AT 이미지 센서는 스바루의 스테레오 카메라를 지원하는 인공 지능(AI) 알고리즘에 입력하는...

엔비디아가 17일부터 22일까지(현지시간) 미국 애틀랜타에서 개최되는 '슈퍼컴퓨팅 2024(Supercomputing 2024, SC24) 콘퍼런스에서 호퍼(Hopper) 제품군의 최신 제품인 엔비디아(NVIDIA) H200 NVL PCIe GPU의 출시를 발표했다.

로옴(ROHM) 주식회사는 기존의 범용 칩 저항기(MCR 시리즈)의 새로운 라인업으로서, 애플리케이션의 소형화와 고성능화를 실현하는 MCRx 시리즈를 추가했다.이?새로운 시리즈에는 고전력 타입의 MCRS 시리즈와 저저항 고전력 타입의 MCRL 시리즈가 포함되어 있다.

AMD는 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 Top500 리스트에 AMD 기반 슈퍼컴퓨터가 6회 연속 등재되면서 슈퍼컴퓨팅 2024(SC 2024: Supercomputing 2024)에서 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 리더십을 입증했다고 밝혔다.

자동차 시스템 전기화는 자동차의 “연료 재보급” 프로세스를 변화시킬 뿐만 아니라 에너지 공급을 안정화하고 효율을 높이는 데에도 기여할 것이다. 이것을 현실로 가능하게 하는 기술이 전기차(EV) 충전 시의 동적 부하 관리(DLM)이다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부(http://www.siemens.com/eda)는 전자 시스템 설계 포트폴리오의 최신 업데이트를 발표했다. 차세대 릴리스는 통합적이고 다양한 접근 방식을 취하여 Xpedition™ 소프트웨어, Hyperlynx™ 소프트웨어, PADS™ Professional 소프트웨어를 하나의 통합된...

삼성전자가 18일 기흥캠퍼스에서 차세대 반도체 R&D단지 'New Research & Development - K'(이하 NRD-K) 설비 반입식을 개최했다.?NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설중인 109,000㎡(3만3천여 평) 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지로 2030년까지 총 투자 규모가 20조원에 이른다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 새롭게 부상하는 인더스트리 5.0(Industry 5.0)을 집중 조명한 ‘함께 만드는 혁신(Empowering Innovation Together, EIT)’ 기술 시리즈 최신호를 공개했다.?인공 지능(AI)과 데이터 분석 및 머신 러닝을 통해 물리적 영역과 디지털 영역 간의 혁신적인...