램리서치코리아(이하 램리서치)가 반도체 산업의 차세대 인재 양성을 위한 '램리서치 테크 아카데미'의 2기 교육생을 모집한다고? 밝혔다. 모집 기간은 11월 22일(금)까지다. 교육은 2025년 1월 24일(금) 램리서치 용인 본사(경기도 용인시 기흥구 지삼로 201번길 54)에서 진행된다.

LG전자가 AI 지향점인 공감지능(Affectionate Intelligence) 구현을 위해 AI 반도체 역량을 강화한다. 온디바이스AI를 기반으로 한 AI가전과 스마트홈 분야뿐 아니라 모빌리티와 커머셜 등 미래 사업에서 AI 기술을 앞세워 혁신을 주도하기 위해서다.

한국경제인협회가 최근 개최한 역대 산업부 장관 특별대담에서, 황철성 서울대 석좌교수(재료공학부)는 이렇게 우려했다. 역대 산업부 장관들은 한국이 반도체 강국 지위를 지키기 위해서는 과감한 혁신과 정부의 전방위적 지원이 시급하다고 입을 모았다.?

SEMI의 최신 발표에 의하면 출하량은 올해 2% 감소한 121억 7400만 제곱 인치를 기록할 전망이다. 첨단 생산 공정의 수요를 충족을 위한 글로벌 반도체 산업의 생산 능력 확대로 인해 실리콘 웨이퍼의 출하량은 2027년까지 지속적으로 성장할 것으로 보인다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 최신 AURIX TC4x 제품군의 첫 제품인 AURIX™ TC4Dx 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시한다고 밝혔다. 향상된 성능과 고속 커넥티비티를 제공하는 28nm 기술 기반의 AURIX TC4Dx는 전력 및 성능 향상과 가상화, 인공 지능, 기능안전, 사이버 보안 및 네트워킹...

산업통상자원부가 지원하는 「전력반도체 부산 특화단지 재직자 전문인력양성」 사업의 일환으로 진행되는 이번 교육생 모집은, SiC 전력반도체 전용 팹 및 신뢰성 시험·분석실, 동의대학교에서 이루어지는 전력반도체 설계·공정·평가 이론 및 실습을 통해 현장 중심의 반도체 전문지식 제공을 목표하고 있다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)의 B-CAMS-IMX 카메라 모듈을 공급한다고 밝혔다. B-CAMS-IMX 모듈은 STM32 디스커버리 키트(Discovery Kit) 및 개발 보드와 함께 사용하여 산업 자동화, OCR 및 OCV 라벨 검증, 로보틱스, 결함 감지, 보안 및 ...

로옴(ROHM) 주식회사는 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101에 준거하고, 1200V 내압으로 업계 최고 수준의 저손실 특성과 높은 단락 내량을 실현한 제4세대 IGBT를 개발했다. 차량용 전동 컴프레서 및 HV 히터, 산업기기 인버터 등을 타겟으로 한?이번 제품은 디스크리트 패키지 (TO-247-4L 및 TO-247N)...

, 튀김 음식의 품질을 유지하고 소비자의 안전을 보장하기 위해 식용유의 산패도를 측정하는 모니터링 기술이 필수적이다. 이 글에서는 산패의 과정 및 위험성에 대하여 알아보고 정확한 산패도 측정을 위한 센서 개발과 필요성에 대해 서술할 예정이다.

기계공학의 이점을 살려 CMP 장비를 사업 아이템으로 선정했다. 한국 CMP(화학기계적평탄화) 분야의 선구자로서 Korea CMP User Group의 창립자이기에 가능한 일이었다.?반도체 제조를 위한 8대 공정의 하나인 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 장비를 제조 공급하고 있는 지앤피테크놀로지(주)의 정해도...

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 이이디자인잇(eeDesignIt)이 주관하는 독창적인 설계 경연대회인 ‘서킷 쇼다운(Circuit Showdown)’ 디자인 콘테스트를 후원한다고 밝혔다. 이번 대회는 10월 8일에 첫 번째 두 개의 에피소드를 시작으로, 10월 15일에 후속 에피소드와 10월 22일에 최종 에피소드가...

코보(Qorvo)는 미디어텍(MediaTek)이 자사의 MT6653 와이파이 7/블루투스 콤보 칩의 첫 번째 와이파이 7 프런트 엔드 모듈(FEM)을 위한 핵심 공급사로 코보를 선정했다고 발표했다.

Arm은 Arm Total Design의 1주년을 맞아 최근 새로운 업데이트를 공개했다.?이 에코시스템을 통해 Arm, 삼성전자 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온은 클라우드, 고성능컴퓨팅(HPC), AI/ML 학습 및 추론 워크로드를 대상으로 하는 AI CPU 칩렛 플랫폼의 시장 출시를 위해 협력하고 있다.

NXP 반도체가 eIQ AI·머신 러닝 개발 소프트웨어에 두 가지 새로운 툴을 추가했다고 발표했다. 이로써 엣지 프로세서 전반에 걸쳐 엣지에서의 AI 배포와 사용이 보다 용이해졌다.

로옴(ROHM) 주식회사는 고해상도 오디오 음원의 재생에 적합한 MUS-IC™ 시리즈의 플래그십 모델용 32bit D/A 컨버터 IC ( BD34302EKV)를 개발하여, 평가 보드(BD34302EKV-EVK-001)과 함께 판매를 개시했다.