마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 최대 1GHz로 작동하는 Arm® Cortex®-A7 코어를 기반으로 SiP(System-in-Package, 2Gb DDR3L 메모리 포함) 및 SoC(System-on-Chip) 형태로 구성된 SAMA7D65 MPU제품군을 발표했다. 새로운 MPU 제품군은 고성능 그래픽 기능을 갖추고 있어 HMI...

지난해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 2.7% 감소한 122억 6,600만 제곱인치를 기록했으며, 매출액은 6.5% 줄어든 115억 달러로 집계됐다. SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 2024년에는 더딘 재고 조정으로 인해 웨이퍼 출하량과 매출액 모두가 다소 하락하였다.

코보(Qorvo®)는 가장 다양한 기술 부품 및 자동화 제품을 즉시 배송이 가능하도록 보유하고 있는 선도적인 글로벌 유통기업인 디지키(DigiKey)와 전 세계 유통 계약을 체결했다고 밝혔다.이번 협력을 통해 코보는 전 세계 고객에게 자사의 고성능 솔루션에 대한 인지도, 가용성 및 배송 속도를 더욱 높일 수 있게 되었다.

로옴(ROHM) 주식회사는 기업용 고성능 서버 및 AI 서버의 전원용으로 업계 최고 수준의 낮은 ON 저항과 높은 SOA 내량을 실현한 Nch 파워 MOSFET를 개발했다고 밝혔다.

이 소형 칩은 숨겨진 물체를 탐지하는 향상된 보안 스캐너나 공기 중 오염 물질을 정확히 찾아내는 환경 모니터와 같은 애플리케이션을 위한 테라헤르츠 어레이를 만드는 데 사용될 수 있다.

한국요꼬가와전기(이하 요꼬가와)는 3월 5일(수)부터 7일(금)까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 규모 배터리 산업 전시회 ‘인터배터리 2025’에 참가한다고 밝혔다. 이 회사는 전시회에서?원재료 정제와 셀 컴포넌트 공정, 리사이클링에 이르는 전 서플라이 체인(supply chain, 공급망)에서 사용 가능한 요꼬가와의

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) STM32N6을 공급한다고 밝혔다. ST의 STM32 제품군 중 가장 강력한 최신 모델인 STM32N6은 자동차, 스마트 산업, 로보틱스, 드론, 헬스케어, 스마트 빌딩, 스마트 홈, 스마트 농업 및 개인용 ...

인텔은 광범위한 데이터센터 및 네트워크 인프라 워크로드에 업계 선도적인 성능과 동급 최고의 효율성을 제공하는 P-코어를 탑재한 제온 6(Xeon 6 processors with Performance-cores) 프로세서를 출시하여 탁월한 서버 통합 기회를 제공한다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 MPLAB® XC8, XC16, XC-DSC 및 XC32 C 컴파일러를 효율적으로 관리할 수 있는 MPLAB® XC 통합 컴파일러 라이선스(Unified Compiler Licenses)를 출시했다.

텍사스 인스트루먼트(TI)는 방사능 내성(radiation-tolerant) 및 방사능 경화(radiation-hardened)기능을 갖춘 하프 브리지 질화 갈륨 (GaN) 전계 효과 트랜지스터(FET) 게이트 드라이버 신제품군을 출시했다. 이 제품군에는 업계 최초로 최대 200V 작동을 지원하는 우주 등급 GaN FET 게이트 드라이버가 포함되어 있다.?

SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 오는 3월 3일(현지 시간) 막을 여는 ‘MWC25(Mobile World Congress 2025)’에서 혁신적인 미래 AI 기술을 선보인다고 밝혔다. SKT는 MWC25 전시장인 ‘피라 그란 비아(Fira Gran Via)’의 심장부인 3홀 중앙에 992㎡(약 300평) 규모의 대형 전시장을 꾸민다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 비쉐이(Vishay)의 RAIK060 회전식 절대 유도형 키트 인코더(absolute inductive kit encoder)를 공급한다고 밝혔다. 모터 드라이브와 산업용 로보틱스 및 산업용 모션 제어의 정확한 위치 결정을 위해 특별히 설계된 RAIK060은 특허받은 오프-축 회전(off-axis rotational)...

자동차 스마트 콕핏(cockpit) 기술을 발전시키는데 있어 더욱 얇은 스택업(Stack-Up, 적층구조)과 터치 전극 수 증가가 요구되고 있어 정전용량식 터치 센싱 기술과의 통합에 상당한 어려움이 발생되고 있다. 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 차량용 HMI(휴먼 머신 인터페이스) 개발자들에게...

램리서치가 첨단 반도체 생산에 세계 최초로 몰리브덴을 활용하는 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, 이하 ALD) 장비 ALTUS® Halo를 공개했다. 특허받은 다양한 혁신 기술을 적용한 ALTUS® Halo는 낮은 비저항(resistivity)과 무공극(void-free) 몰리브덴 금속 배선을 통해 최첨단 반도체 소자를 위한 뛰어난 충진과

파워큐브세미 주식회사(경기도 성남시 소재, 대표이사 강태영)와 제엠제코 주식회사(부산시 기장군 소재, 대표이사 최윤화)는 전기자동차용 전력반도체 공급 협업 MOU를 체결하였다고 밝혔다. 파워큐브세미와 제엠제코는 2029년까지 글로벌 완성차 업체에 진입하는 것을 목표로 전기차 인버터에 최적화된 SiC...