SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)과 AI반도체 스타트업 리벨리온(대표이사 박성현)이 SKT 계열사 사피온코리아와 리벨리온 간 합병을 위한 본계약을 체결했다.리벨리온 분당 오피스에서 열린 이번 본계약 체결로 대한민국을 대표할 AI 반도체 기업의 탄생이 눈앞으로 다가왔다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 아카시아와 협력하여 자사의 META-DX2 이더넷 PHY 제품군과 아카시아의 코히런트 인터커넥트 모듈 8(CIM 8) 간의 4 세대 상호 운용성을 성공적으로 시연했다고 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 TI(Texas Instruments)의 새로운 DLP2021-Q1 차량용 0.2인치 DLP® 디지털 마이크로미러 디바이스(digital micromirror device, DMD)를 공급한다고 밝혔다.

한국경제인협회(이하 한경협)는 최근, 보고서(특화단지 전력수급 애로 개선방안)를 통해 전력망특별법 입법, 무탄소에너지 조달수단 에너지원 범위 확대, 소형모듈원자로(SMR) 전력판매가격 변동성 완화 등 국가첨단전략산업(이하 첨단산업)의 전력수급 애로 개선을 위한 법 제도적 환경 마련이 필요하다고 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 ‘2024 ABB FIA 포뮬러 E 월드 챔피언십(ABB Formula E FIA World Championship)’에서 마우저가 후원한 DS 펜스케(DS PENSKE) 포뮬러 E 레이싱 팀이 200 포인트를 획득하며 종합 3위에 올랐다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 EV 충전기의 타임투마켓을 단축할 수 있는 유연하고 확장 가능한 전기차(EV) 충전기 레퍼런스 디자인 세 종류를 발표했다. 이 디자인은 가정용 단상 AC(Single-Phase AC Residential) 충전기, 상업용 OCPP(Open Charge Point Protocol) 및 SoC(System-on-Chip)...

음성인식 기반 솔루션 개발 회사, ㈜엘마인즈의 이현우 대표에게 들은 창업 과정이다. 이 회사는 자체 개발한 ASIC 칩을 활용한 멀티트리거 기술을 활용하여 사회안전망 구축사업에 적용 가능한 다양한 시제품을 개발하고 있다.

에이프로세미콘은 GaN 기반의 차세대 화합물 반도체 핵심 소재 및 부품을 제조하는 기업이다. 팹리스인 이 회사는 GaN 전력반도체 소자 및 부품을 파운드리를 통해 생산하고, 아울러 GaN on Si 에피웨이퍼를 직접 생산하고 있다.

인텔은 인텔 18A 공정 기반의 주력 제품인 AI PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’가 운영 체제를 성공적으로 부팅했다고 발표했다. 이 두 제품 모두 테이프 아웃(tape-out) 이후 두 분기 이내에 이와 같은 이정표를 달성했으며, 2025년에는 본

ACM 리서치(ACM Research)는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션에 적합한 Ultra C vac-p 진공 세정 장비를 출시했다고 밝혔다. 이 장비는 진공 기술을 이용해 칩렛 구조 내의 플럭스 잔여물을 제거하며, 세정 효율을 크게 향상시켰다. 이는 ACM가 고성장 중인 팬아웃형 패널 레벨 패키징 시장에 성공적으로 진

JCOP 5 EMV에서 작동하는 NXP의 새로운 JCOP 페이는 결제 카드에 대한 높은 수준의 고객 맞춤화를 제공하는 동시에 보안을 강화하도록 설계됐다. NXP 반도체가 JCOP5 EMV®(Java Card Open Platform 5 Europay-Master-Visa)에서 작동하는 JCOP 페이(JCOP Pay)를 발표했다.

넥스페리아(Nexperia)가 NextPower 80V 및 100V MOSFET 포트폴리오를 업계 표준 5mm x 6mm 및 8mm x 8mm 실장 면적의 여러 새로운 소형 폼 팩터 패키지인 LFPAK로 늘리고 있다고 발표했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI) 및 삼텍(Samtec)과 협력하여 연결된 세계의 신호 무결성을 유지하는데 필요한 과제들과 이와 관련된 전문가들의 통찰을 담은 새로운 전자책을 발간했다.

텍사스 인스트루먼트(TI)는 전력 밀도를 개선하고 효율성을 높이며 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다. 이 전력 모듈은 TI의 독점적인 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해서 경쟁 모듈에 비해 크기를 최대 23%까지 축소하여 산업, 엔터프라이즈 및 통신 애플리케이션 엔지니어들이...

삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12?16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작한다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해...