KAIST(총장 이광형)는 전산학부 박종세 교수 연구팀이 지난 6월 29일부터 7월 3일까지 아르헨티나 부에노스아이레스에서 열린 ‘2024 국제 컴퓨터구조 심포지엄(ISCA 2024)’에서 최우수 연구 기록물상(Distinguished Artifact Award)을 수상했다고 밝혔다.

엔비디아가 볼보자동차(Volvo Cars)의 새로운 전기차 EX90에 엔비디아 드라이브 오린(NVIDIA DRIVE Orin) 시스템 온 칩(systems-on-a-chip, SoC)이 채택됐다고 밝혔다. 볼보 EX90은 볼보자동차의 새로운 순수 전기차로, 미국 사우스캐롤라이나주 찰스턴의 조립 라인에서 현재 미국 전역의 대리점으로 공급되고 있다.

실리콘랩스(지사장 백운달)는 xG24 플랫폼에서?두 개의 블루투스 LE 기기 간에 안전하고 정밀한 거리 측정을 위한 새로운 프로토콜 스택,?블루투스 채널 사운딩(Bluetooth® Channel Sounding) 기술을 지원한다고 발표했다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 최소형 및 최저전력의 nRF9151 SiP(System-in-Package)와 nRF9151 개발 키트(DK: Development Kit)를 공급한다고 밝혔다. nRF9151은 광범위한 애플리케이션 개발을 지원하고, 독립형 셀룰러 모뎀으로도 사용할 수 있는 애플리케이션 MCU를 비롯해 ...

로옴(ROHM) 주식회사는 중국 종합 자동차기기 티어1 메이커인 United Automotive Electronic Systems(이하, UAES)와 SiC 파워 디바이스에 관한 장기 공급 계약을 체결했다.?UAES와 로옴은 2015년부터 기술 교류를 시작하여, SiC 파워 디바이스를 탑재한 오토모티브 어플리케이션 개발에 있어서 ...

삼성전자는 6일부터 10일까지 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2024'에 '모두를 위한 AI(AI for All)'를 주제로 참가해, AI 기술 혁신을 통해 진화한 연결 경험을 유럽 시장에 선보인다.?

오늘날 시장에서는 다양한 산업에서 다양한 제품들이 생산되고 있다. 그러나 이러한 제품들은 모두 전자 제품이라는 공통점을 가지고 있다. 용어는 다를 수 있다. 예를 들어 자동차 산업에서는 프로세서를 ECU(Electronic Control Unit)라고 하고, 휴대폰에서는 CPU(Central Processing Unit)라고 한다.

블루투스 SIG는 새로운 거리 측정 기능인 블루투스® 채널 사운딩을 발표했다. 이는 블루투스 연결 디바이스의 편의성, 안전성 및 보안을 향상시켜줄 기능으로, 일상에서 사용하는 수십억 개의 디바이스에 정밀 거리 인식 기능을 지원함으로써 개발자와 사용자 모두에게 새로운 가능성을 열어준다.

근거리 무선 통신(NFC) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스㈜(대표이사 이평한·박광범)가 차량용 디지털키의 기술표준인 Digital Key 2.0을 충족하는 NFC 리더 칩 ‘TNR200’을 국내 최초로 자체 개발했다고 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 오픈소스 하드웨어 및 소프트웨어 분야의 글로벌 리더인 아두이노(Arduino)의 최신 제품 및 솔루션을 공급하고 있다. 아두이노 제품은 액세스가 용이한 플랫폼 및 에코시스템으로 창의성과 혁신을 지원하기 위해 설계되었다.

엔비디아가 지난 8월 25일에서 27일까지(현지 시간) 미국 캘리포니아주 스탠포드 대학교에서 열린 핫칩스 2024(Hot Chips 2024)에서 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 플랫폼을 지원하는 최신 발전 사항과 데이터센터용 액체 냉각 그리고 칩 설계용 AI 에이전트에 대한 연구를 발표했다.

인텔은 IBM과 IBM 클라우드 상에서 서비스 형 인텔 가우디 3 AI 가속기(Intel® Gaudi® 3 AI Accelerator) 제공을 위한 글로벌 협력을 발표했다. 2025년 초 출시 예정인 이 서비스는 엔터프라이즈 AI를 보다 비용 효율적으로 확장하고, 더욱 안전하고 탄력적인 AI 혁신을 촉진할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 한다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 암페놀 컴퍼니(Amphenol Company)의 자회사로서, 해양 및 산업 애플리케이션을 위한 고성능 센서를 설계 및 제조하는 세계 선도기업인 에어마 테크놀로지(AIRMAR Technology, 이하 에어마)와 새롭게 글로벌 유통 계약을 체결했다고 밝혔다.

로옴(ROHM) 주식회사의 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩을 탑재한 파워 모듈이, 자동차 메이커 Zhejiang Geely Holding Group(이하, Geely)의 전기자동차 전용 브랜드 「ZEEKR」의 3개 차종 「X」, 「009」, 「001」의 트랙션 인버터에 채용되었다.

온세미는 최신 세대 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC)가 결합된 하이브리드 전력 통합 모듈(PIM)을 F5BP 패키지로 출시한다고 발표했다.?이는 유틸리티 규모의 태양광 스트링 인버터 또는 에너지 저장 시스템(ESS) 애플리케이션의 전력 출력을 높이는 데 적합하다.