힐셔는 SPE(Single-Pair Ethernet) 기술 포트폴리오에 신규 평가 보드를 도입했다.힐셔의 다중 프로토콜 지원 장치 컨트롤러인 netX 90 기반의 NXEB-90-SPE 보드는 사용자와 개발자가 SPE를 사용하여 산업용 애플리케이션을 개발하고 평가할 수 있도록 다양한 옵션들을 제공하고 있다.

비전 AI 전문기업 씨이랩(대표 윤세혁·채정환)이 AI GPU 최적화 솔루션 ‘AstraGo (아스트라고)’의 보안 기능을 강화한 업그레이드 버전 ‘AstraGo2.0’을 출시했다고 31일 밝혔다. AstraGo는 AI 개발과 운영에 필요한 GPU 자원을 효율적으로 관리할 수 있는 MLOps (머신러닝 운영) 솔루션이다.

텍사스 인스트루먼트(TI)는 업계 최초의 기능 절연(functionally isolated) 모듈레이터를 출시하여 엔지니어들이 소형 로봇 설계에서 더 정밀한 모터 제어를 구현할 수 있도록 지원한다. 새로운 AMC0106M05, AMC0136 및 AMC0106M25 절연 모듈레이터는 향상된 정밀도와 12~14비트 ENOB(유효 비트 수)의 높은 해상도를...

SAP가 4월 4일(현지 시각)까지 독일 하노버에서 열리는 '하노버 산업박람회'(Hannover Messe, 하노버 메세)에서 AI 기반 솔루션을 공개했다. 매년 봄 독일 니더작센주 하노버에서 열리는 하노버 메세는 13만 명이 참석하는 세계 최대 규모의 산업 박람회로, 최신 산업 동향과 인사이트를 살필 수 있어 국제적으로 중요한 행

지멘스(Siemens)가 산업용 시뮬레이션과 분석 시장의 선도적인 소프트웨어 공급업체인 알테어 엔지니어링(Altair Engineering Inc.)을 약 100억 달러의 기업 가치에 인수했다고 발표했다. 이번 인수를 통해 지멘스는 기계 및 전자기장 시뮬레이션, 고성능 컴퓨팅(High-Performance Computing, HPC), 데이터 분석, AI 분야..

SK텔레콤은 26일 서울 을지로 본사 T타워에서 제 41기 주주총회를 열었다. 이번 주총에서 유영상 CEO는 2024년 재무 실적 및 사업 성과를 주주들과 공유하고 AI공급자로서 구체적으로 ‘AI성과창출’ 방법을 정리한 ‘AI피라미드2.0’전략과 이를 뒷받침 하는 구체적인 사업 현황과 비전을 상세히 설명했다.

우리는 인프라, 인재, 생태계라는 세 가지 핵심 요소를 통해 연구소에서 제조 공정으로의 전환을 지원한다. 혁신적인 학술 연구의 위험을 줄이며 업계 파트너들에게 향후 5~10년 내 필요할 기술 인사이트를 제공하고 있다.

SEMI의 전세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)에 따르면, 글로벌 전공정 반도체 제조 장비 지출은 2020년 이후 6년 연속 증가세가 될 것으로 전망된다.?2026년의 팹 장비 투자액 규모가 18% 증가해 1,300억 달러에 이를 것으로 보인다. 이와 같은 성장세는 고성능 컴퓨팅(HPC)의 수요 증가와 데이터센터 확장을...

아나로그디바이스(ADI)는 우리 일상의 모든 측면에서 자동화가 얼마나 보편적으로 이루어지고 있는지에 대해 논의해 왔다. 이 글에서는 그러한 논의 결과를 토대로, 산업용 모바일 로봇의 미래와 향후 몇 년 동안 우리가 기대할 수 있는 것에 대해 정리해 보겠다.

넥스페리아(Nexperia)가 자동차의 후미등, 브레이크등, 방향지시등 및 실내 조명 애플리케이션 등 다양한 용도에 안전한 기능의 조명을 설계에 ASIL-B 레벨을 준수하는 AEC-Q100 인증 12채널, 40V 하이사이드 LED 드라이버 집적 회로(IC)를 출시했다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 고출력 모터 제어 애플리케이션에 맞춰 특수 설계된 초소형 솔루션을 제공하는 EVLSERVO1 서보 드라이버 레퍼런스 디자인을 출시해, 설계자가 성능 저하 없이 기능을 탐색하고 제품 개발 및 프로토타이핑을 수행할 수 있는 턴키 플랫폼을 지원한다.

Mazda 주식회사(이하, Mazda)와 로옴 주식회사(이하, 로옴)는 차세대 반도체로서 주목을 받는 질화 갈륨(GaN) 파워 반도체를 사용한 자동차 부품의 공동 개발을 시작했다고 밝혔다.?Mazda와 로옴은 2022년부터 '전동 구동 유닛의 개발 및 생산을 위한 협업 체제'를 통해 실리콘 카바이드(SiC) 파워 반도체를 탑재한 인버터

LG전자(대표이사 조주완)가 인공지능(AI)을 활용해 완성 제품의 품질 예측 시간을 기존 대비 최대 99%까지 단축하는 AI 기술을 개발했다. LG전자는 이 기술로 제품 개발 과정에서 수차례 반복되는 검증 시간을 줄여 개발기간 단축은 물론, 생산 효율성도 높일 것으로 기대하고 있다.

텍사스인스트루먼트(TI)는 급증하는 데이터 센터의 전력 수요를 충족하기 위한 새로운 전력 관리 칩을 출시했다. 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI)의 도입이 점차 증가함에 따라 데이터 센터는 더 높은 전력 밀도와 효율적인 솔루션을 필요로 하고 있기 때문이다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)의 PolarFire® 시스템 온 칩(SoC) FPGA가 자동차 전자부품협회(Automotive Electronics Council)의 AEC-Q100 인증을 획득했다. AEC-Q 표준은 스트레스 테스트로 차량용 전자부품의 신뢰성을 측정하도록 한 집적 회로(IC)용 가이드라인이다.