안랩의 EPN사업부는 차세대 네트워크 침입 방지 솔루션 ‘AhnLab AIPS(Advanced IPS, 이하 안랩 AIPS)’가 2019년 9월 본격 판매 이후 다양한 산업 분야에서 사업을 수주하며 성과를 이어가고 있다고 밝혔다.

지멘스의 한국법인 한국지멘스(대표이사·사장 추콩 럼)가 디지털 인더스트리(Digital Industries, DI) 신임 대표에 토마스 슈미드를 공식 임명했다고 17일 발표했다.

삼성전자가 업계 최초로 최첨단 ‘노나셀(Nonacell)’ 기술을 적용해 기존보다 카메라 감도를 최대 2배 이상 향상시킨 차세대 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 브라이트 HM1’을 출시했다.

금속 및 탄소 섬유 3D 프린터의 선도적인 제조업체인 마크포지드는 2월 13일 메탈 X 시스템을 위한 순수 구리 재료의 출시를 발표해 산업 전반에 널리 사용되는 재료를 저렴하고 쉽고 안전하게 3D 프린팅을 할 수 있게 했다.

인피니언 테크놀로지스는 수퍼정션 (superjunction) 기술 혁신과 20년 이상 쌓아온 전문성을 바탕으로 CoolMOS™ PFD7 제품군을 출시한다고 밝혔다.

LG디스플레이는 글로벌 기술평가 기관인 TUV 라인란드'로부터 차량용 P-OLED 패널에 대해 '아이 컴포트 디스플레이(Eye Comfort Display)'인증을 획득했다고 17일 밝혔다.

슈나이더일렉트릭이 운영하는 슈나이더일렉트릭 아카데미(SE Academy) 가 올해부터 데이터센터 전문가를 위한 특별 강좌를 신설한다고 밝혔다.

인피니언은 새로운 산업 표준 패키지 컨셉 ‘Source Down’을 적용한 첫 전력 MOSFET으로 PQFN 3.3mm x 3.3mm 패키지 OptiMOS™ 25V 제품을 출시했다.

TI는 자사 고유의 트랜스포머 통합 기술을 적용해 업계에서 전자파 간섭(EMI)이 가장 낮은 500mW 고효율 절연형 DC/DC 컨버터인 UCC12050을 출시한다고 밝혔다.

다쏘시스템은 세계 최대 매뉴팩처링 서비스 공급업체인 조메트리와 파트너십을 체결했다고 발표했다.

글로벌 전자 솔루션 제공업체인 한국몰렉스가 0.40mm 및 0.80mm피치의 SlimStack 배터리 보드-투-보드 커넥터 시리즈를 출시했다.

오라클이 기업의 데이터 사이언스 활용을 지원하는 오라클 클라우드 데이터 사이언스 플랫폼(Oracle Cloud Data Science Platform)을 출시했다

인텔 메모리 및 스토리지 그룹이 지난주 중국 다롄에서 제조된 QLC 낸드 다이를 기반으로 1,000만 개째 인텔® QLC 3D 낸드(NAND) 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 생산했다고 발표했다.

ST마이크로일렉트로닉스가 신뢰할 수 있는 파트너사들과 협력하여 산업용 IoT (IIoT) 및 자동차 시스템을 셀룰러 네트워크에 안전하게 연결하는 완벽한 에코시스템을 구축했다고 밝혔다.

에이수스 코리아는 하이앤드 유저, 스트리머 및 비즈니스를 위한 랜카드 XG-C100F을 국내 시장에 출시한다.