NXP 반도체는 최첨단 엣지락(EdgeLock)™ 보안 엔클레이브(enclave)와 혁신적인 에너지 플렉스(Energy Flex) 아키텍처를 기반으로 하는 두 가지 신규 제품군으로 초저전력 크로스오버 애플리케이션 프로세서 라인을 확장했다고 발표했다.

기업의 채용 시즌이 본격적으로 시작되는 가운데 안랩(대표 강석균)이 입사 지원 문서로 위장해 랜섬웨어와 정보 유출 악성코드를 동시에 유포하는 사례를 발견해 사용자의 주의를 당부했다.

Teledyne e2v는 광범위한 산업용 애플리케이션 제품군을 공급하는 선도적인 AI 비전 솔루션 제공업체인 Yumain(프랑스 디종)과 신기술 및 산업 부문에서의 협력을 발표했다. 양사는 협력을 통해 산업 응용 분야에서 혁신을 달성할 수 있는 최신 바이오 기반 비전 솔루션을 개발할 예정이다.

CEVA는 DSP 지원 블루투스 오디오 IP를 표준화하는 통합형 무선 오디오 플랫폼 블루버드(Bluebud)를 발표했다.이 제품은 무선이어폰, 히어러블 제품, 무선 스피커, 게임용 헤드셋, 스마트워치 및 기타 웨어러블 기기를 포함해 빠르게 성장 중인 블루투스(Bluetooth) 오디오 시장을 위해 개발되었다.?

인텔 자회사인 모빌아이(Mobileye)와 트랜스데브(Transdev) 그룹의 자율 이동 솔루션 부문인 트랜스데브 자율교통시스템(Autonomous Transport Systen, ATS), 모빌리티 솔루션 제조업체인 로어 그룹(Lohr Group)이 자율 주행 셔틀 개발 및 구축을 위한 전략적 협력을 맺었다.

Teledyne SP Devices는 고속 처리 애플리케이션에 최적화된 4세대 모듈 데이터 수집 보드인 ADQ32 및 ADQ33을 출시했다.이 모델들은 온보드 오픈 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)와 고속 데이터 스트리밍 능력이 결합했다.

마우저 일렉트로닉스는 피닉스컨택트(Phoenix Contact)의 SPE(single pair Ethernet) 커넥터를 공급한다고 밝혔다. 이 SPE 커넥터는 PoDL (power over data line)을 통한 단일 전선 쌍으로 이더넷을 통해 데이터 및 전원을 병렬로 전송하는 고성능 통신 기능을 제공한다.

LG전자가 LG 클로이 바리스타봇(LG CLOi BaristaBot)과 LG 클로이 서브봇 2대를 서울 서초구에 위치한 LG 베스트샵 서초본점에서 운영하고 있다.

NXP 반도체는 사물 인터넷(IoT) 엣지 디바이스를 공격이나 위협으로부터 지능적으로 보호할 수 있는 사전 구성된 자율 관리형 온다이(on-die) 보안 서브시스템인 엣지락(EdgeLock) 보안 엔클레이브(enclave)를 발표했다.

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 ‘도시바’)이 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 모듈 ‘MG800FXF2YMS3’을 출시했다.

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(이하 ‘도시바’)이 자사 최초의 에너지 보조 자기 기록 방식 HDD(하드 디스크 드라이브) 모델인 18TB MG09시리즈 HDD를 발표했다.

CEVA는 LG전자와 프리스페이스 모션엔진(Freespace MotionEngine) 스마트TV 소프트웨어에 대한 장기간 지속된 파트너십의 확장을 체결했으며, LG web OS스마트 TV 플랫폼을 구동하는 써드파티 TV 브랜드까지 확장할 예정이라고 밝혔다.

안랩(대표 강석균)이 자사의 축적된 보안 역량을 기반으로 클라우드 설계부터 구축, 운영까지 원스톱으로 제공하는 보안에 특화된 클라우드 관리 서비스 ‘안랩 클라우드(AhnLab Cloud)’를 출시했다.

키사이트테크놀로지스가 O-RAN(Open Radio Access Network) 벤더 및 이동통신 사업자들이 O-RAN 표준 인터페이스를 기반으로 멀티벤더 5G 네트워크의 상호 운용성, 성능, 적합성, 보안을 검증할 수 있는 포괄적인 솔루션 제품군을 선보였다.

온로봇(OnRobot)은 강력한 전기 진공 그리퍼인 신제품 VGP20을 출시했다고 밝혔다. 이번에 출시된 VGP20 그리퍼는 부피가 커서 다루기 어렵거나, 표면에 미세 구멍이 있는 상자 등과 같은 까다로운 패키징 및 팔레타이징(palletizing)에 효과적이다.