힐셔는 PC 카드 확장으로 제품 및 시스템에 네트워크 연결을 손쉽게 추가할 수 있는 기능을 지원한다고 밝혔다.

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(이하 도시바)이 1.2A의 강화된 온-상태 전류 정격 및 60V 오프-상태 출력 단자 전압 정격을 특징으로 하는 DIP6 패키지의 1-Form-B (일반적으로 폐쇄형) 포토릴레이인 ‘TLP4590A’를 출시했다.

래티스 반도체는 새로운 래티스 오토메이트(Lattice Automate™) 스택을 도입함으로써 자사의 방대한 저전력 FPGA 기반 솔루션 스택 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다.

벨로다인 라이다(Velodyne Lidar)가 가장 어렵고 널리 퍼져 있는 인프라 문제의 일부를 해결하기 위해 설계된 인텔리전트 인프라스트럭처 솔루션(Intelligent Infrastructure Solution, IIS)을 출시했다.

인텔은 새로운 11세대 인텔 코어 H 시리즈 모바일 프로세서(Intel® Core™ H-Series, 코드네임: 타이거레이크-H(Tiger Lake-H))를 출시했다고 12일 밝혔다.

삼성전자가 업계 최초로 차세대 인터페이스 ‘컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link, 이하 CXL)’ 기반의 D램 메모리 기술을 개발했다고 밝혔다.

웨스턴디지털이 신제품 ‘샌디스크 아이익스팬드 무선 충전기 싱크’ 및 ‘샌디스크 아이익스팬드 무선 충전기 15W’를 출시했다. 무선충전 표준 ‘Qi(치)’ 인터페이스를 지원하는 기기에 빠르고 안정적인 충전 성능을 제공한다.

인피니언 테크놀로지스는 CoolSiC™ MOSFET 기술을 채택한 새로운 자동차용 전력 모듈을 출시한다고 밝혔다.

공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 신속하게 최신 제품을 공급하고 신기술을 제공함으로써 고객이 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원하고 있다고 밝혔다.

프랑스 그르노블에 위치한 Teledyne e2v Semiconductors 공장 내 반도체 조립 및 테스트 클린룸 현대화 작업을 위한 초석이 마련됐다. 이 프로젝트는 GECkO(클린룸 최적화를 통한 효율성 향상)로 명명됐다.

정보통신기술(ICT)의 융합체로 불리우며, 4차산업혁명의 핵심으로 주목받고 있는 스마트 팩토리는 전 세계적으로 많은 기업들이 도입 중에 있다. 이러한 흐름에 맞춰 정부의 스마트 팩토리 지원사업은 활발하게 진행중이며, 로봇 산업 정책 자금 또한 크게 늘었다.

엔비디아는 AI 전문 커뮤니티 모두의 연구소가 올 하반기부터 ‘AI 혁신학교 AIFFEL(아이펠)’ 인천 캠퍼스에 엔비디아 젯슨(Jetson) AI 교육 프로그램을 도입한다고 밝혔다.

삼성SDS의 AICC(AI Contact Center)가 차세대 컨택센터 솔루션으로 주목받고 있다. AICC는 자연어 이해(NLU), 음성인식(STT), 텍스트 분석(TA) 등 AI 기술 기반 가상 상담, 상담 지원, 상담 분석 기능을 적용해 업무 효율과 고객 만족도를 향상하는 지능형 컨택센터 솔루션이다. ?

PTC는 CAD 소프트웨어 ‘크레오(Creo)’의 8번째 버전을 출시했다고 밝혔다. 크레오 8.0은 모델 기반 정의(MBD), 제너레이티브 디자인, 앤시스(Ansys) 기반 시뮬레이션 기능을 확장하여 사용자 생산성을 향상시킨다.

오라클이 최근 데이터 전문가를 포함한 모든 직원에게 사용이 간편한 셀프 서비스 애널리틱스 역량을 제공하는 오라클 애널리틱스 클라우드의 신규 혁신 기능을 발표했다.