현대자동차가 인천국제공항공사, 현대건설, KT, 대한항공과 함께 국내 UAM (Urban Air Mobility : 도심 항공 모빌리티) 산업 활성화에 속도를 낸다고 16일 밝혔다.

테스트웍스는 ‘2021 대한민국 인공지능대상’에서 혁신을 선도하는 AI 데이터 구축으로 ‘AI 데이터 부문 대상’을 수상했다고 밝혔다.

세계적인 기술 기업 콘티넨탈 코리아가 15일 기존 콘티넨탈 오토모티브 코리아(이하 CAK) 이천 사업장을 분당구 정자동 KINS 타워로 이전하고 기념식을 진행했다.

Nexperia가 업계 최초로 A- 계열 제너 다이오드를 발표했다. ±1%의 허용 오차만을 가진 BZT52H-A(SOD123F) 및 BZX384-A(SOD323) 제품들은 B(±2%) 및 C(±5%) 제품군에 비해 더 높은 정밀 전압 기준을 제공한다.

오라클이 데이터 사이언스에 관한 전문 지식 없이도 개발자가 손쉽게 애플리케이션에 인공지능(AI) 기술을 적용할 수 있도록 지원하는 신규 오라클 클라우드 인프라스트럭처(Oracle Cloud Infrastructure, 이하 OCI) AI 서비스를 발표했다.

엔비디아는 지멘스 에너지(Siemens Energy)가 발전소의 예측 유지보수를 지원하는 디지털 트윈을 구축하기 위해 옴니버스 (Omniverse) 플랫폼를 사용하고 있다고 밝혔다.

키오시아(Kioxia Corporation)가 ‘키오시아 BG5 시리즈’를 출시해 PCIe® 4.0 SSD 라인업을 확대했다고 16일 발표했다. 키오시아 BG5 시리즈는 일반 게이머와 PC 사용자에게 적절한 성능, 비용, 전력을 균형 있게 제공할 수 있도록 설계됐다.

포스텍은 비접촉식 D-sub 광전복합 특수커넥터를 출시했다. 이번에 발표한 신제품은 'Fiber Optic D-Sub Connector'로 D38999 기반의 커넥터보다 광학특성이 우수하며 비용 측면에서도 효율적인 것이 특징이다.

AMD가 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 2021(이하 SC21)에서 AMD 데이터 센터 프로세서 및 액셀러레이터를 포함한 고성능 컴퓨팅(이하 HPC) 솔루션 관련 업데이트를 발표한다.

IBM은 양자 하드웨어, 소프트웨어 및 에코시스템에서 거둔 주요 성과를 소개하는 연례행사인 IBM 퀀텀 서밋 2021(IBM Quantum Summit)을 개최하고, 127퀀텀 비트(큐비트)의 새로운 ‘이글(Eagle)’ 프로세서를 17일 발표했다.

선도적인 주문형 반도체(ASIC) 설계 서비스 및 IP 공급업체인 패러데이(Faraday Technology Corporation)(대만증권거래소: 3035)가 삼성 파운드리 14LPC 공정에서 생산 실적이 입증된 MIPI D-PHY 설계자산(IP)을 출시했다고 5일 발표했다.

콩가텍 코리아가 안전 및 사이버 보안 애플리케이션용 실시간 운영체계(RTOS) 업체인 시스고(SYSGO)와 전략적 파트너십을 체결했다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 도심 안전사고 예방 및 신속대응을 위해 시각 인공지능 ‘딥뷰(DeepView)’기술을 대전광역시에 본격 적용한다고 밝혔다.

반도체 산업의 최신 기술 동향이 발표되는 ‘ISSCC 2022’는 2022년 2월 20일~24일까지 닷새간 미국 샌프란시스코에서 전 세계 3000명 이상의 산업계 및 학계 전문가들이 참석한 가운데 개최될 예정이다.?

EV 그룹(이하 EVG)이 EVG®40 NT2 자동 계측 시스템을 발표했다. 이 시스템은 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W), 다이 투-웨이퍼(D2W), 다이-투-다이(D2D) 본딩 애플리케이션과 마스크리스 리소그래피 애플리케이션에서 오버레이 및 임계 선폭(critical dimension, CD)을 측정하는 기술이다.