검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
한국전자기술연구원(KETI, 원장 김영삼)이 김해시(시장 허성곤)와 함께 AR·VR 기술을 활용한 문화 콘텐츠 제작에 나선다. KETI는 9일 김해시와 「ICT 지역문화 체험관 구축을 위한 업무협약」을 체결했다고 밝혔다.
온라인기사 2021-11-12
온로봇(OnRobot)은 생산성 향상과 다운타임 최소화를 위해 구축된 생산 모니터링, 진단 및 데이터 분석 솔루션인 웹리틱스 (WebLytics)를 출시한다. 이를 통해 온로봇은 소프트웨어 시장에 첫 발을 내딛는다.
NXP 반도체는 2021년형 포드 F-150 픽업, 머스탱 마하-E, 브롱코 SUV를 포함한 포드 자동차(Ford Motor)사의 전 차량군이 향상된 운전자 경험, 편의성, 서비스를 제공할 수 있도록 포드 자동차사와 협력한다고 밝혔다.
LG전자가 그동안 쌓아온 혁신적인 기술과 노하우를 앞세워 차량용 AR(Augmented Reality, 증강현실) 소프트웨어 사업을 육성한다. 완성차 업체에 ‘AR 소프트웨어 솔루션’ 을 공급하는 사업을 본격 추진하기로 했다.
마우저 일렉트로닉스가 수상에 빛나는 2021년 ‘협업을 통한 혁신(Empowering Innovation Together™, 이하 EIT)’ 프로그램의 마지막 7차 시리즈를 10일 공개했다.
삼성전자는 11월 10일 서울 서초구 삼성전자 서울R&D캠퍼스에서 C랩 스타트업의 육성 성과를 알리고 스타트업들에 새로운 사업 기회를 제공하기 위해 ‘C랩 스타트업 데모데이’를 개최했다.
온라인기사 2021-11-11
질화갈륨(GaN) 전력 변환 제품을 공급하는 트랜스폼(Transphorm)의 대표 제품인 4세대 35밀리옴(milliohm) SuperGaN® 기기가 차량용 개별(discrete) 반도체 인증 규격인 미국 자동차전자부품협회(AEC)의 AEC-Q101 스트레스 테스트를 무사히 통과했다고 발표했다.
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube (Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔다.
파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 매우 적은 부품 수의 USB PD(Power Delivery) 충전기를 설명하는 새로운 레퍼런스 디자인을 발표했다.
LG유플러스는 유니티 코리아와 함께 메타버스기술 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 유니티 테크놀로지스의 ‘유니티(Unity)’는 전 세계에서 가장 널리, 많이 사용되고 있는 리얼타임 3D(RT3D) 콘텐츠 개발 플랫폼이다.
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI), 뷔르트 일렉트로닉스(W?rth Elektronik), 하팅(HARTING)과 협력하여 단일 쌍 이더넷(SPE) 기술에 초점을 둔 신규 솔루션 페이지를 발표했다.
노조미네트웍스는 한국 지사 설립과 함께 박지용 초대 지사장을 선임했다고 밝혔다. 박지용 신임 지사장은 노조미네트웍스 코리아의 영업 총괄을 비롯한 사업 전반을 진두 지휘하며 국내 시장의 비즈니스 기회 발굴 및 확장, 고객 지원 강화에 박차를 가할 계획이다.
로옴(ROHM) 주식회사는 스마트 태그, 스마트 카드 등의 소형 기기 및 PC 주변 기기 등에서 무선 충전 기능 실현이 용이한 안테나 기판 일체형 소형 무선 충전 모듈 「BP3621 (송전 모듈)」「BP3622 (수전 모듈)」을 개발했다.
엔비디아가 로보틱스, 오토노머스 머신, 의료기기 및 다양한 유형의 임베디드 컴퓨팅을 구현하는 젯슨 AGX 오린(Orin)을 공개했다.
온라인기사 2021-11-10
로데슈바르즈는 차량과 스마트폰 간의 통신을 위해 산업 전반의 표준을 육성하고 있는 자동차 커넥티비티 컨소시엄, CCC(Car Connectivity Consortium)에 합류한다고 밝혔다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[말말말] 전력 반도체 산업에서 협력이 필요한 이유는
[말말말] 엠버로드의 제조 AI 솔루션을 사용하기 쉬운 이유
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…