SK텔레콤(대표이사 사장 유영상)은 농촌진흥청 국립농업과학원(원장 김상남)과 디지털 노지 농업 기술 도입을 위한 ‘사물 DID 기반 무선통신망 통합솔루션 개발 업무협약’을 체결했다고 23일 밝혔다.

아비바(한국대표 오재진)가 클라우드 환경에서의 협업 효율성을 극대화하는 업계 최고의 엔지니어링 디자인 소프트웨어 아비바 E3D 디자인(AVEVA™ E3D Design)에 AI 기반의 신규 기능들을 추가했다고 발표했다.

안리쓰코퍼레이션이 에이치시티와 손잡고 글로벌 통신 표준을 위한 디바이스 테스트 환경의 검증·인증을 위한 협력에 나선다.

한화디펜스는 22일 한국전기연구원과 전기추진 선박용 배터리 시스템 개발 협력을 위한 양해각서를 체결했다고 23일 밝혔다.

폴리머 자동화 기업 igus GmbH(이하 이구스)가 자동화 진입 장벽을 낮추기 위해 론칭한 LCA (Low cost automation) 제품 라인에 ReBeL 로봇을 새롭게 추가했다.

텔레다인르크로이는 PCI Express® 5.0 CEM(Card Electromechanical) 사양을 지원하는 CrossSync PHY 기술의 확장을 발표했다.

유블럭스(한국지사장?손광수)는 NEO-M9V GNSS 수신기를 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 UDR(untethered dead reckoning)과 ADR(automotive dead reckoning) 기술을 동시 적용한 유블럭스의 첫 번째 위치추적 수신기이다.

DSP Concepts가 LG 전자와의 협력을 통해 ‘오디오 위버 토크 투게더’ 기술로 구동되는 음성 통신을 갖춘 최초의 게임 스피커인 울트라 기어 게이밍 스피커(GP9)를 개발했다고 발표했다.

슈나이더 일렉트릭이 AI(인공지능) 전략 강화를 위해 최고 AI책임자(CAIO)를 선임하고, 글로벌 인공지능 허브를 개설한다.

하이크비전(Hikvision)은 GPS 추적 솔루션 전문 기업 구르탐(Gurtam)과 함께 카메라 및 모바일 네트워크 비디오 레코더(MNVR)에 위알론(Wialon) GPS 추적 플랫폼을 통합하기 위한 기술 파트너십을 체결했다고 밝혔다.

삼성전자는 차세대 메모리 반도체 제품 20종이 카본 트러스트로부터 ‘제품 탄소 발자국’ 인증을 취득하고, 지난해 제품 탄소 발자국을 인증받은 메모리 반도체 5종의 후속 제품은 탄소 저감을 인정받아 ‘탄소 저감 인증’을 획득했다고 22일 밝혔다.

현대자동차그룹은 11월 15~19일 현대자동차·기아 본사에서 국내외 유망 스타트업들과 신기술 실증 시연을 위한 ‘2021 오픈 이노베이션 라운지(Open Innovation Lounge)’를 개최했다고 22일 밝혔다.

다쏘시스템은 더 안전하고 스마트한 차량개발을 위해, 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼과 시높시스의 광학 설계 솔루션을 통합하는 파트너십을 맺는다고 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)와 공동으로 RF 무선 설계의 다양한 과제와 솔루션을 다루는 신규 전자책을 발간했다고 밝혔다.

엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황이 미 반도체산업협회(SIA)이 선정하는 2021 로버트 N. 노이스 상(Robert N. Noyce Award)을 수상했다.