검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
마이크로칩테크놀로지는 전기차 모터 제어 애플리케이션용으로 특별히 설계된 LX34070 IC를 출시했다. 이 제품은 차동 출력, 빠른 샘플링 속도 및 ASIL(자동차 안전 무결성 수준) C등급(ASIL-C)에서 ISO 26262 호환을 위한 기능 안전 인증을 돕는 기능을 제공한다.
온라인기사 2022-06-16
안랩(대표 강석균)이 보안 특화 클라우드 관리 서비스 ‘안랩 클라우드’로 공공기관 고객을 연달아 확보하며, 공공 분야에서 클라우드 MSP (Managed Service Provider)로서 성과를 이어가고 있다고 밝혔다.
NXP 반도체는 새로운 MCX 마이크로컨트롤러 포트폴리오를 발표했다. 스마트 홈, 스마트 팩토리, 스마트 시티, 많은 신흥 산업과 IoT 엣지 애플리케이션의 혁신을 고도화하는 것이 목적이다.
온라인기사 2022-06-15
키오시아 주식회사가 업계 최초의 XFM DEVICE Ver.1.0 호환 이동식 PCIe® NVMe™ 저장 장치인 XFMEXPRESS™ XT2의 256GB 및 512GB 모델 샘플 출하를 시작했다고 발표했다.
마우저 일렉트로닉스는 수상 경력에 빛나는 Empowering Innovation Together™(협업을 통한 혁신) 프로그램의 최신 에피소드를 발표했다. 이번 에피소드에서는 아키텍처 및 부품 선택부터 시작하여 모든 단계에 걸쳐 보안을 위한 설계가 얼마나 중요한지에 대해 탐구한다.
다쏘시스템(www.3ds.com/ko)은 ‘오직 사람이 만들어 나간다(The Only Progress is Human)’의 세번째 캠페인 테마를 ‘유산과 미래’라고 밝혔다.
엑시스커뮤니케이션즈(대표 레이 모릿슨)는?엑시스코리아가 세계적인 컨설팅기업인 ‘GPTW 인스티튜트(Great Place to Work Institute)’로부터 ‘일하기 좋은 일터 인증 기업’으로 인증을 받았다고 밝혔다.
이재용 삼성전자 부회장은 14일(현지 시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 방문해 피터 베닝크(Peter Wennink) CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) CTO 등 경영진을 만나 양사 간 협력 강화 방안을 논의했다.
핵심 디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문 기업인 버티브(Vertiv)는 단일 코드 장비에 이중화 전원을 제공하는 새로운 전송 스위치 제품군 Vertiv™ Geist™ RTS(Rack Transfer Switch)를 출시했다.
측정 기술 기업, 테스토코리아는 6월 14일(화)부터 6월 17일(금)까지 나흘간 일산 킨텍스 전시장에서 열리는 ‘국제연구 실험 및 첨단분석장비전(KOREA LAB 2022)' 및 ‘국제물류산업대전(KOREA MAT 2022)’에 참여한다고 밝혔다.
온라인기사 2022-06-14
슈나이더 일렉트릭이 가격 경쟁력을 갖춘 서보 드라이버, 모터 제품군 ‘이지 렉시엄16 (Easy Lexium16)’을 출시한다.
세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈는 완전한 개발 툴체인인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench® for Arm)의 최신 버전을 발표했다.
한국서부발전 기업자율형 상생 프로그램 운영사인 스페이스점프는 6월 8일 삼성동 코엑스 스타트업 브랜치에서 열린 ‘2021년 스타트업 데모데이’가 성료됐다고 13일 밝혔다.
퀀텀코리아(지사장?이강욱)는 방송, 후반 작업, 스포츠 및 기타 미디어 워크플로우에 사용되는 비디오 콘텐츠를 분석하고 강화할 수 있는 새로운 ‘AI 기반 콘텐츠 분석 자동화 솔루션’을 발표했다.
노르딕 세미컨덕터는 멀티 프로토콜 단거리 무선 연결 및 임베디드 머신러닝(Machine Learning)을 지원하는 다중 센서 프로토타이핑 플랫폼(노르딕 Thingy:53)을 출시했다고 밝혔다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[말말말] 전력 반도체 산업에서 협력이 필요한 이유는
[말말말] 엠버로드의 제조 AI 솔루션을 사용하기 쉬운 이유
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…