검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
한국지멘스(대표이사?사장 정하중) 디지털 인더스트리(DI) 부문에서 주최한 ‘제9회 지멘스 스마트 NC 경진대회’ 시상식이 21일 서울 강남구 삼성역에 위치한 지멘스 디지털 엔터프라이즈 체험 센터(KDEXc)에서 열렸다.
온라인기사 2022-07-22
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)는 공탄성(aeroelastic) 시뮬레이션 솔루션 분야의 유명 전문 기업인 조나 테크놀로지(ZONA Technology, Inc.)를 인수하기로 합의했다고 발표했다.
마우저 일렉트로닉스는 7월 16일-17일에 뉴욕에서 개최된 E-프리(New York City E-Prix) 대회에 참가한 드래곤/펜스케 오토스포트 포뮬러 E(DRAGON / PENSKE AUTOSPORT Formula E) 레이싱 팀을 후원했다고 밝혔다.
미션 크리티컬 지능형 시스템을 위한 소프트웨어 선도 기업 윈드리버는 자사의 실시간 운영체제(RTOS) VxWorks가 탑재된 제임스 웹 우주 망원경(JWST) 성능 시험이 성공적으로 이뤄졌다고 밝혔다.
온라인기사 2022-07-21
NXP반도체는 폭스콘(Foxconn)과 차세대 스마트 커넥티드 차량 플랫폼 공동 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 발표했다.
로옴(ROHM) 주식회사는 멀티 화면화 추세가 강해지는 자동차 디스플레이용으로 Full HD(1,980×1,080 픽셀) 대응 SerDes IC?(Serializer : BU18TL82-M, Deserializer : BU18RL82-M)를 개발했다.
텔레다인 플리어(한국지사장 이해동)은 FLIR Axxx 및 Txxx 시리즈 열화상 카메라의 효율성과 안전성, 정확성을 향상시킬 수 있도록 설계된 FlexView 듀얼 시야각(DFOV) 렌즈를 출시한다고 발표했다.
SK텔레콤(대표 유영상)은 에릭슨(대표 보르제 에크홀름)과 초고속·대용량의 5G 서비스를 위한 패킷 가속 처리, 경로 최적화, 다중 흐름 제어 등 최신 기술들이 적용된 코어망을 상용화했다고 21일 밝혔다.
삼성전자가 SSD 내부 연산 기능을 강화한 ‘2세대 스마트 SSD’를 개발했다고 21일 밝혔다.?2세대 스마트 SSD에는 고객이 개발한 소프트웨어가 스마트 SSD에 내장된 Arm 코어와 IP를 활용해 데이터를 처리하는 기능이 탑재되는 등 이전 제품 대비 연산 성능이 2배 이상 향상됐다.
마우저 일렉트로닉스는 리틀휴즈와 그 자회사인 아익시스(IXYS), IXYS Integrated Circuits, Zilog, Hartland Controls, Carling Technologies의 41,000개 이상의 부품을 공급한다고 밝혔다.
온라인기사 2022-07-20
레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(Lenovo Infrastructure Solutions Group, 이하 레노버 ISG)의 신규식 코리아 대표이사는 20일, 회계연도 2021/2022 국내외 비즈니스 성과를 소개하는 자리에서 “지난 3년 동안 150%라는 놀라운 성장률을 기록했다. 서버, 스토리지, 클라우드 솔루션 등 모든 분야에서 골고루 성장했다”
SK텔레콤(대표이사 사장 유영상)은 한국컴퓨터정보학회(KSCI·회장 신진섭)와 ‘AI·메타버스 기본 및 심화 과정 개발을 통한 디지털 확산 및 활성화’ MOU를 체결했다고 20일 밝혔다.
포티넷코리아(대표?조원균)는 새로운 디지털 리스크 보호 서비스(DRPS, Digital Risk Protection Service) ‘FortiRecon’을 발표했다.
지난해 2066억원의 매출액을 기록한 반도체 중고장비 플랫폼 기업인 서플러스글로벌이 신사옥 R&D Foundry 클린룸에서 300mm 테스트 웨이퍼를 첫 출하 했다고 20일 밝혔다.
삼성전자가 티빙·왓챠 등 국내 OTT 업체들과 손잡고 HDR10+ 콘텐츠 확산에 박차를 가한다. HDR10+는 삼성전자가 주도하고 있는 영상 표준 기술로, TV나 모바일 등에서 디스플레이의 성능을 고려해 장면마다 밝기와 명암비를 최적화해 주는 기술이다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[말말말] 전력 반도체 산업에서 협력이 필요한 이유는
[말말말] 엠버로드의 제조 AI 솔루션을 사용하기 쉬운 이유
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…