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지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 혁신적인 팹리스 기판 칩 패키징 스타트업인 치플레츠(Chipletz)가 자사를 획기적인 Smart Substrate™(스마트 회로기판) 제품 개발을 위한 전자설계 자동화(EDA) 공급사로 선정했다고 발표했다.
온라인기사 2023-01-20
삼성전자가 펫팸족(펫+패밀리) 맞춤형 서비스 '마이펫 플랜'을 선보인다. 마이펫 플랜은 펫 케어 기능을 탑재한 가전 구매 고객들에게 사료나 간식 등 펫푸드 비용 부담을 대폭 낮춰주고자 기획됐다.
"가용 인력의 부족과, 의료 분야에 원격 의료 애플리케이션의 도입, 산업용 로봇, 전기차, 스마트 농업 등 자율주행 기기의 고도화 등 여러 가지 외부 요인들로 인하여 다양한 시장에서 그 어느 때보다 빠른 속도로 IoT 기술을 도입하고 있다는 것입니다."
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 통합 및 설정 가능한 항공 애플리케이션용 파워 솔루션에 대한 니즈를 충족시키고자, 파워 디바이스 신규 제품군의 첫 번째 유형인 새로운 종합 하이브리드 파워 드라이브 모듈을 발표했다.
서버의 한계를 해결하기 위한 대안으로 사용자 단말에서 일부 데이터를 분산처리하는 ‘엣지 컴퓨팅’이 떠오르고 있다. 엣지 컴퓨팅은 중앙 서버에서 모든 데이터를 처리하는 기존의 클라우드 서비스와 달리, 센서, 사용자 단말기 등 데이터가 발생하는 주변(엣지)에서 데이터를 처리하는 기술이다.
지면기사 2023-01-20
KT그룹의 IT 서비스 전문기업 KT DS(대표이사 우정민)가 인공지능 기반의 온라인 시험 부정행위 탐지 솔루션 ‘ARGOS’를 출시했다. 시험이 시작되면 인공지능 기반의 온라인 시험 부정행위 탐지 솔루션 ‘아르고스’는 크게 8종의 부정행위를 탐지한다.
로데슈바르즈의 활동으로 도출된 결과들은 ITU-R W5PD(Working Party 5D) 보고서에 기여했으며, 이 보고서는 100GHz 이상의 주파수 대역 할당에 대한 논의와 검토가 이뤄질 것으로 예상되는 ITU(International Telecommunication Union)의 WRC23(World Radio Conference 2023)에 제공될 예정이다.
NXP 반도체가 차세대 ADAS 및 자율주행 시스템을 위한 새로운 28nm RFCMOS 레이더 원칩(one-chip) IC 제품군을 업계 최초로 발표했다. 새로운 SAF85xx 원칩 제품군은 NXP의 고성능 레이더 감지 및 처리 기술을 단일 장치에 결합했다.
온라인기사 2023-01-19
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정(ULC, ultrasonic lens cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다.
마우저 일렉트로닉스는 "바닥에서 천장까지(floor to ceiling)" 커버리지를 제공하는 TE 커넥티비티(TE Connectivity)/Laird External Antennas의 최신 안테나 제품을 공급한다고 밝혔다.
온라인기사 2023-01-18
슈프리마(대표 이재원, 김한철)가 1월 17일부터 19일 간 중동 지역 두바이에서 진행되는 최대 규모의 글로벌 보안 전시회인 ‘인터섹(intersec)’에 참여했다.
텔레다인르크로이(지사장 이운재)는 QPHY-PCIE6-TX-RX 완전 자동화된 PCIE6 TX-RX컴플라이언스 테스트 소프트웨어를 발표했다. 이와 함께,?PAMx 신호와 PCIE Gen 6 신호 디버깅 및 특성을 파악할 때 사용할 수 있는 SDAIII-PCIE6와 SDAIII-PAMx 솔루션을 발표했다.
슈나이더 일렉트릭 코리아(한국지사 대표 김경록)가 2월 15일(수) ‘이노베이션 서밋 코리아 2023(Innovation Summit Korea 2023)’를 개최한다고 밝혔다.?올해는 ‘지속가능한 세상을 위한 디지털 혁신’이라는 주제로 진행되며, 온·오프라인 통합 하이브리드로 운영한다.?
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 3.3mm x 3.3mm PQFN 패키지로 제공되는 25V~150V의 새로운 OptiMOS™ 소스-다운(Source-Down) 전력 MOSFET을 출시한다고 밝혔다.
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 지금까지의 포트폴리오를 기반으로 COTS(Commercial-Off-the-Shelf) 내방사선 전력 디바이스를 구축해, MIC69303RT, 3A LDO(Low-dropout) 전압 레귤레이터를 출시했다.
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