JASM 통한 특별 계약, 장기적인 칩 공급 보장 및 40nm 이하 미세 공정 기술 노드에 초점
아나로그디바이스는 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 밝혔다.
이번 계약으로 ADI는 TSMC가 대주주인 일본 구마모토현 소재 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.)으로부터 반도체 제조용 웨이퍼를 공급받는다.
이로써 ADI는 30년 넘게 맺어 온 TSMC와의 파트너십을 기반으로, 무선BMS(wBMS) 및 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(Gigabit Multimedia Serial Link, GMSL™) 애플리케이션을 비롯한 비즈니스 전반에 걸쳐 ADI의 핵심 플랫폼을 위한 미세 피치 기술 노드의 웨이퍼 물량을 추가로 확보할 수 있게 되었다.
이번 협력은 반도체 공급에 영향을 줄 수 있는 외부 요인을 차단하는 동시에 고객의 요구를 충족할 수 있도록 생산량을 늘리고 빠르게 확장할 수 있도록 하는 ADI의 탄력적인 하이브리드 제조 네트워크를 강화하는 데 도움이 된다.
ADI의 글로벌 운영 및 기술을 총괄하는 비벡 자인(Vivek Jain) 수석 부사장은 “ADI의 하이브리드 제조 네트워크는 고객에게 경쟁 우위를 제공하는 데 도움이 된다. TSMC와의 협력을 통해, ADI는 고객에게 보다 탄력적으로 제품을 공급하고, 고객의 요구와 변화하는 시장 상황에 더욱 신속하게 대응하며, 우리가 사는 사회와 지구에 도움이 되는 혁신적인 제조 솔루션에 투자를 집중할 수 있다”고 말했다.
TSMC의 북미 사업 개발을 총괄하는 사지브 달랄(Sajiv Dalal) 수석 부사장은 “이번 발표는 고객이 장기적인 생산 능력 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원하려는 TSMC의 노력을 보여준다”고 밝히고 “견고한 제조 역량을 통해 꾸준히, 그리고 역동적으로 반도체 혁신에 기여하는 ADI와의 지속적인 협력을 확대하게 되어 기쁘다”고 말했다.
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