키사이트테크놀로지스가 미디어텍(MediaTek)과 키사이트 5G 네트워크 에뮬레이션 솔루션을 사용해 3GPP 5G 릴리즈 17(Rel-17) 및 5G 레드캡(RedCap, Reduced Capacity 간소화된 표준) 사양을 기반으로 한 5G 칩 연결을 확증했다고 발표했다.

몰렉스의 계열사이자 약물 전달, 진단, 의료기술 기기 분야의 선도 기업인 필립스-메디사이즈가 일회용 펜 인젝터(pen-injector)를 출시하며 제품 포트폴리오를 확대했다.

올해 전 세계 총 디바이스 출하량이 4.4% 감소할 것이라는 전망이 나왔다. 가트너(Gartner)는 출하량이 줄면서 총 17억 대에 이를 것이라 내다봤다. 디바이스 출하 시장은 2022년에도 11.9% 감소한 바 있다.

노르딕 세미컨덕터(한국지사장 최수철)는 nRF7002™ 와이파이 6(Wi-Fi 6) 컴패니언 IC와 함께 nRF7002 개발 키트(DK: Development Kit)를 출시한다고 밝혔다.이 IC는 노르딕의 와이파이 제품군 중 첫 번째 제품으로, 원활한 듀얼 밴드(2.4GHz 및 5GHz) 연결을 제공하는 저전력 와이파이 6 컴패니언 IC이다.

바이코는 새로운 팟캐스트 에피소드에서 침식 및 파도로 인한 해안의 황폐화와 관련, 해안 환경과 지역 사회가 어떤 문제에 직면해 있는지 알리겠다고 밝혔다. 이번 달 게스트인 CCell 리뉴어블스(CCell Renewables 이하, CCell)가 산호초 번식을 통해 문제를 어떻게 해결하고 있는지 소개한다.

유블럭스(한국지사장 손광수)는 와이파이 6E 기술과 블루투스 LE 오디오 기능을 결합한 차량용 모듈 제품인 u-blox JODY-W4 시리즈를 출시한다고 밝혔다. JODY-W4는 현재의 와이파이 혼잡 문제를 해결하고, 첨단 인포테인먼트 오디오 시스템의 요구 사항을 충족하며 고온에서도 잘 작동한다.

로옴(ROHM) 주식회사는 카 인포테인먼트 및 차량용 미터 클러스터용 등으로 자동차의 중형 디스플레이용 4ch LED 드라이버 IC「BD83A04EFV-M」, 「BD83A14EFV-M」과 대형 디스플레이용 6ch LED 드라이버 IC 「BD82A26MUF-M」을 개발했다.

하이브리드 데이터 기업 클라우데라(한국지사장 임재범)가 2023년 비즈니스 우선 순위를 뒤바꿀 4가지 주요 기술 전망을 발표했다. 클라우데라는 하이브리드 클라우드, 인공지능(AI), 머신 러닝 등 신기술의 수요 증가가 예상되는 2023년은, 하이브리드 클라우드의 방대한 잠재력을 활용하는 한 해가 될 것으로 예측했다.?

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 MOTIX™ 제품군은 자동차 및 산업용 모터 제어 애플리케이션을 위한 다양한 구성의 포괄적인 제품 포트폴리오를 제공한다.

마우저 일렉트로닉스는 삼텍(Samtec)의 Flyover® QSFP (FQSFP) 케이블 시스템을 공급한다고 밝혔다.이 고성능 케이블 시스템은 고속 네트워킹, 디지털 비디오, 통신에 이상적인 손실 PCB 대신 저손실, 초저 스큐 Twinax 케이블을 통해 중요한 데이터 신호를 전달하여 향상된 신호 무결성과 구조적 유연성을 제공한다.

텔레다인르크로이(지사장 이운재)는 특허 받은 CrossSync™ PHY 기술을 USB Type-C 커넥터를 통한 USB4 시그널링으로 확장했다고 발표했다. 파형과 프로토콜 사이의 시간 상관 관계를 통해 강력한 검증과 문제가 발생한 근본 원인을 쉽게 파악할 수 있다.

아나로그디바이스(ADI)는 빈센트 로취(Vincent Roche) ADI CEO겸 이사회 의장이 세계경제포럼(World Economic Forum, WEF) 산하 기후 리더 연합(Alliance of CEO Climate Leaders)의 회원이 되었다고 발표했다.

NXP 반도체가 IoT 및 산업용 IoT 솔루션 개발을 단순화하도록 설계된 새로운 RW612 및 K32W148 디바이스를 발표했다. 두 디바이스는 NXP의 엔드 투 엔드(end-to-end) 매터(Matter) 솔루션 포트폴리오에 추가되어 고급 엣지 프로세싱 기능과 통합 보안을 결합하였다.

옴디아(Omdia)의 최신 스마트폰 디스플레이 시장 트랙커에 따르면, 스마트폰용 LTPO-아몰레드는 2022년말까지 전년 대비 94% 성장하고, 2023년에는 전년 대비 25%의 성장 수준을 유지할 것으로 예측했다.

미·중 기술경쟁 여파로 반도체장비 교역환경이 급격히 변화하는 가운데, 향후 안정적인 반도체장비 조달 및 첨단 장비 선점을 위해 미국 중심의 반도체 동맹(Chip4)에 참여해야 한다는 주장이 제기됐다.