LG전자가 14일부터 이틀간 마곡 LG사이언스파크에서 소프트웨어 개발자들의 기술교류 및 소통을 위한 ‘LG 소프트웨어 개발자 콘퍼런스 2023(LG Software Developer Conference, LG SDC 2023)’을 열었다. 행사는 LG 계열사가 참여하는 LG SW협의회 주관으로 열린다. LG전자는 협의회 의장사를 맡고 있다.

2023년 현재까지 디지키 포트폴리오에 추가된 주요 제조업체로는 알프스 알파인, 암페놀 LTW, 앰빅 마이크로, 헬루카벨, 제틀러 마그네틱스가 있다.

마이크로칩의 새로운 LAN8650/1 MAC-PHY 디바이스 제품군은 이더넷 MAC이 내장되지 않은 저비용 마이크로컨트롤러(MCU)를 10BASE-T1S 이더넷 네트워크에 연결한다.

WEKA 데이터 플랫폼 컨버지드 모드는 스테이블 디퓨전 모델을 포함해 클라우드에서 여러 AI 모델을 훈련하는 스테이빌리티 AI의 능력을 강화하고 효율성, 비용, 지속 가능성 혜택을 확대할 것으로 기대된다.

SEMI 최신 분기별 팹 전망 보고서는 최근 이같이 발표하고, 2023년 투자액은 2022년 사상 최고치인 995억 달러에서 15% 감소한 840억 달러에 이를 것으로 예상했다. SEMI는 올해 ?반도체 팹 장비 투자가 감소한 원인으로 칩 수요 둔화와 소비자 및 모바일 디바이스의 재고 증가를 꼽았다.?

오토그룹은 보스턴다이내믹스와의 전략적 계약에 따라 향후 2년간 20곳 이상의 현장에 스팟과 스트레치를 활용해 물류 병목현상을 해소해 나갈 계획이라고 밝혔다.

환경부가 로밍시스템인 ‘전기차(EV)이음’ 서비스 업무협약을 체결한다. 이번 협약으로 전기차 사용자는 한 번의 회원가입만으로 전국의 전기차 충전시설을 이용할 수 있어 전기차 충전 편의성을 대폭 높였다.

로옴(ROHM) 주식회사는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 채용이 가속화되는 실리콘 캐패시터를 새롭게 개발했다. 지금까지 축적해온 실리콘 반도체 가공 기술을 활용하여 제품 사이즈의 소형화와 고성능화를 동시에 실현했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 CEL(California Eastern Laboratories)의 CMP961x 와이파이(Wi-Fi®) 및 블루투스(Bluetooth®) 모듈을 공급한다고 밝혔다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 자회사인 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology, SST)를 통해 SuperFlash® memBrain™ 뉴로모픽 메모리 솔루션 평가에 사용되고 있는 시스템을 제공하여 이 플랫폼 개발을 지원하고 있다.

이번에 공개한 신제품은 기존 제품(Jetson Nano, Xavier NX 기반)의 후속 모델로 Jetson Nano, Xavier NX까지 동시 지원한다. 단 Jetson Nano, Xavier NX 사용 시 기능은 제한된다.

스마트팩토리, MES솔루션 전문기업인 미라콤아이앤씨(대표이사 강석립)는 설비 데이터 분석 기업 비스텔리젼스(대표이사 이한주)와 13일 미라콤아이앤씨 대회의실에서 시장 확대와 고객 발굴을 위한 업무 협약을 체결했다고 밝혔다.

ASTM 위원회 F45는 산업용/상업용 로보틱스, 자동화 및 자율 시스템에 대한 표준(예: 용어, 관행, 분류, 가이드, 테스트 방법 및 사양)을 개발한다.

Moxa는 차세대 보안 셀룰러 라우터인 OnCell 시리즈의 새로운 플래그십 모델인 OnCell G4302-LTE4를 출시했다고 밝혔다. OnCell G4302-LTE4는 고급 보안 셀룰러 라우터로, IEC 62443-4-2 표준을 준수하는 신형 보안 소프트웨어가 내장되어 있으며 더 나은 성능과 더 빠른 취약점 수정이 가능하다.

LS전선이 K-배터리 전시회에서?전기차 충전소용 버스덕트(Busduct)인 EV웨이(EV-way)를 처음으로 선보인다. 대용량 전력 공급 시스템인 버스덕트는 초고층 빌딩과 아파트,공장 등에서 전선을 대체해 사용돼 왔다. LS전선은 최근 버스덕트를 전력 사용량이 많은 충전소용으로 특화해 개발했다.