Qt그룹이 차량용 반도체 분야의 세계적인 선도기업 인피니온 테크놀로지스의 마이크로컨트롤러(MCU)에 고성능 그래픽 기반 개발 프레임워크를 제공하여 그래픽 사용자 인터페이스(GUI) 구축을 위해 협력한다고 밝혔다.

어플라이드 머티어리얼즈가 첨단 증강현실(AR) 기술 구현을 위해 구글과 협업한다고 발표했다. 이번 협업으로 양사는 어플라이드의 재료공학 솔루션 분야 리더십과 구글의 플랫폼?제품?서비스를 결합해 차세대 AR 경험을 위한 경량화된 비주얼 디스플레이 시스템을 개발한다.

MEMS는 초소형 통합형 디바이스로서 많은 분야에서 중요한 기술로 자리잡고 있다. MEMS 디바이스는 다양한 소재와 소자들을 포함하는 만큼 MEMS 제조에는 다양한 제조 기술과 기법들을 사용할 수 있다. 그러므로 MEMS는 다양한 애플리케이션 용으로 제조할 수 있다.

아르곤국립연구소, 시카고 대학교, 아이오와 대학교, 도호쿠 대학교 연구진이 공기 대신 자석을 통해 신호를 전송하는 방식을 통해 칩 전체에 개별 큐비트를 연결하는 디바이스를 개발하고 있다.

ZKW와 LG전자가 라스베이거스에서 열리는 CES에서 지능형 차량 조명과 인포테인먼트 분야의 혁신을 선보였다.

LS일렉트릭(대표 구자균)은 10일(한국 시각) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024 전시장 센트럴홀(Central Hall)에서 롯데정보통신의 전기차 충전 플랫폼 자회사인 EVSIS(옛 중앙제어)와 ‘SST(Solid State Transformer) 및 마이크로그리드 기반 전기차 충전 인프라 사업’을 위한 업무협약 양해각서(MOU)를 체결했다고

LG전자 조주완 CEO는 CES 2024 개막을 하루 앞두고 열린 LG 월드 프리미어 행사에서 모빌리티 혁신을 강조하며 이렇게 말했다. 이처럼, 이번 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2024’(현지시간 9일부터 12일까지)의 중심에는 인공지능(AI)을 기반 한 자동차 로봇 자동화 기술이 있었다. 이에 주요기업들이 자동차와 로봇에

IoT 프로젝트의 특정 요구 사항을 충족하도록 설계된 KG200Z 무선 모듈은 IoT 장치에서 원활하고 강력한 연결성을 제공하며, 도시 환경에서 2~5km, 교외 지역에서 10~15km의 전송 거리를 제공한다.

보쉬는 지속가능한 에너지 사용을 위해 자사의 기술과 솔루션의 전기화를 추진하고 있다. 또한 수소가 전 세계 에너지 수요 충족에 핵심적인 역할을 할 것으로 보고 있다.

아나로그디바이스(ADI)와 하니웰(Honeywell)은 이번 CES 2024에서 상업용 건물의 기존 배선을 교체하는 대신 디지털 연결 기술로 업그레이드함으로써 비용, 폐기물 및 다운타임을 줄이는 디지털 혁신을 모색하기 위한 양해각서(MoU)를 체결했다고 밝혔다.

로옴(ROHM) 주식회사는 고성능 인쇄와 약 30％의 저전력을 실현한 리튬이온 배터리 1셀 (3.6V) 구동의 신구조 서멀 프린트 헤드 「KR2002-Q06N5AA」를 개발했다고 밝혔다.

인텔이 지능형 EV 전력 관리를 위한 SoC 분야에 특화된 팹리스 실리콘 및 소프트웨어 기업 ‘실리콘 모빌리티’ 인수를 비롯한 자동차 시장을 위한 AI 에브리웨어 전략을 주도할 계획을 발표했다.

키사이트테크놀로지스와 미디어텍(MediaTek)이 3GPP Release 17(Rel-17) 표준을 기반으로 5G New Radio(NR) 및 5G 축소 기능(RedCap) 상호운용성 개발 테스트(IODT)를 성공적으로 마쳤다.

한화큐셀이 마이크로소프트와 총 12GW 규모의 장기 태양광 파트너십을 체결했다. 이는 미국에서 이루어진 태양광 파트너십 중 역대 최대 규모의 모듈 공급 계약이다.

로크웰 오토메이션(Rockwell Automation)은 알랜 브래드리(Allen Bradley) Micro820 및 Micro850 2080-L50E, Micro870 2080-L70E 컨트롤러 펌웨어 버전 22를 출시했다.