국내 처음으로 800Gbps 대용량 유선망을 서울-부산 구간 상용망에서 시험 개통을 완료했다고 밝혀

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 오픈소스 하드웨어 및 소프트웨어 분야의 글로벌 리더인 아두이노(Arduino)의 최신 제품 및 솔루션을 공급하고 있다. 아두이노 제품은 액세스가 용이한 플랫폼 및 에코시스템으로 창의성과 혁신을 지원하기 위해 설계되었다.

웨어러블 로봇 스타트업 위로보틱스(공동대표 이연백, 김용재)가 지난 31일 부산 APEC 나루공원에서 진행된 ‘2024 부산나이트워크42K’에 스폰서로 참여해 웨어러블 로봇 체험 부스를 운영했다고 밝혔다. 2024 부산나이트워크42K는 8월 31일(토)부터 9월 1일(일)까지 무박 2일 동안 진행된 이색 걷기 행사다.

자율주행 시뮬레이션 전문기업 모라이(대표 정지원, 홍준)는 성남시가 주최하고, 성남산업진흥원과 모라이 주관으로 펼쳐진 ‘샤크(SHARK) 자율주행대회’를 성공리에 종료했다고 밝혔다. 샤크(SHARK, Seongnam Hightech Autonomous Road frameworK)'는 성남 시내를 디지털 트윈으로 구현한 가상 공간에서 교통, ...

지브라 테크놀로지스(Zebra Technologies)는 자사의 머신 비전 소프트웨어인 오로라(Aurora)를 강화하기 위해 고급 AI 기능 시리즈를 새롭게 추가했다고 발표했다. 이를 통해 제조업체는 보다 복잡한 육안 검사 사용사례에 딥러닝 기술을 사용할 수 있게 됐다.

삼성메디슨은 지난 8월 30일 초음파 진단 리포팅 및 AI 진단 보조 기능을 개발한 프랑스 스타트업 '소니오(Sonio)'의 지분 100% 인수 작업을 마무리했다. 삼성메디슨은 AI와 IT 기술을 활용한 전 세계 의료진의 워크플로우 간소화 및 의료 서비스의 접근성과 정확성 혁신에 주력하고 있다.

엔비디아가 지난 8월 25일에서 27일까지(현지 시간) 미국 캘리포니아주 스탠포드 대학교에서 열린 핫칩스 2024(Hot Chips 2024)에서 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 플랫폼을 지원하는 최신 발전 사항과 데이터센터용 액체 냉각 그리고 칩 설계용 AI 에이전트에 대한 연구를 발표했다.

안랩은 최근 자사 엔드포인트, OT 및 클라우드 보안 영역에서 신제품 및 신규 버전 업데이트를 선보였다. 먼저, OT 엔드포인트 보안 솔루션 AhnLab EPS를 기존 2.8에서 3.0 버전으로 업그레이드했다.

삼성전자가 ‘삼성 개발자 콘퍼런스 2024(Samsung Developer Conference 2024, 이하 SDC24)’를 오는 10월 3일(현지 시간) 미국 새너제이 맥에너리 컨벤션 센터(San Jose McEnery Convention Center)에서 개최한다.

한국산업지능화협회(이하 ‘협회’)가 중견기업과 중견후보기업의 디지털 전환을 지원하는 민관합동 금융지원 프로그램인 「라이징 리더스(Rising Leaders) 300의 DX 도약형 접수를 본격 시작, 9월 6일(금)까지 신청접수를 받는다고 밝혔다.

로옴(ROHM) 주식회사의 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩을 탑재한 파워 모듈이, 자동차 메이커 Zhejiang Geely Holding Group(이하, Geely)의 전기자동차 전용 브랜드 「ZEEKR」의 3개 차종 「X」, 「009」, 「001」의 트랙션 인버터에 채용되었다.

엔비디아는 NIM 에이전트 블루프린트(NIM Agent Blueprints)를 발표하고, 이를 통해 의약품 개발을 가속화하는 생성형 AI 기반 가상 스크리닝을 지원한다고 밝혔다. 이 접근 방식은 더 빠르고 스마트한 프로세스를 구축해 인명을 구하는 의약품 개발에 소요되는 시간과 비용을 줄여준다.

인텔은 IBM과 IBM 클라우드 상에서 서비스 형 인텔 가우디 3 AI 가속기(Intel® Gaudi® 3 AI Accelerator) 제공을 위한 글로벌 협력을 발표했다. 2025년 초 출시 예정인 이 서비스는 엔터프라이즈 AI를 보다 비용 효율적으로 확장하고, 더욱 안전하고 탄력적인 AI 혁신을 촉진할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 한다.

온세미는 최신 세대 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC)가 결합된 하이브리드 전력 통합 모듈(PIM)을 F5BP 패키지로 출시한다고 발표했다.?이는 유틸리티 규모의 태양광 스트링 인버터 또는 에너지 저장 시스템(ESS) 애플리케이션의 전력 출력을 높이는 데 적합하다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 암페놀 컴퍼니(Amphenol Company)의 자회사로서, 해양 및 산업 애플리케이션을 위한 고성능 센서를 설계 및 제조하는 세계 선도기업인 에어마 테크놀로지(AIRMAR Technology, 이하 에어마)와 새롭게 글로벌 유통 계약을 체결했다고 밝혔다.