반도체 설계 자동화(EDA) 기업 한국멘토그래픽스(지사장 양영인)는 최근 기자간담회를 열고 새로운 엑스피디션 패키지 인터그레이터(Xpedition Package Integrator) 플로우를 발표했다.

공개된 플로우는 IC와 패키지 및 인쇄회로기판(PCB)의 통합 설계 및 최적화를 위한 솔루션이다. 이 솔루션엔 IC와 패키지 간의 통합 최적화를 위한 가상 다이 모델 개념이 포함됐다. 이를 통해 신사업을 위한 복잡한 시스템을 최소한의 소스 데이터만으로 기획·조립 및 최적화할 수 있다.

eda 2 asic사의 사장이자 Si2의 3DIC 프로그램 디렉터인 허브 라이터(Herb Reiter)는 “설계 플로우 중 가상다이 모델은 패키지 및 보드 설계 전문가들에게 의미 있는 지침과 툴들을 제공한다”고 말했다. 이어 “이 플로우는 IC 디자이너들에게 신속하고 구조화된 피드백을 제공할 수 있도록 해주며, 다음 시스템 디자인을 위한 최상의 성능을 갖췄다. 이를 통해 다이와 패키지, 그리고 보드의 진정한 통합 설계 및 최적화를 가능케 한다”고 밝혔다.

신제품은 래피드 프로토타이핑이 가능하도록 빠르고 효율적인 물리적 경로 발견(path finding)과 매끄러운 툴 통합을 실현시킨다. IC, 패키지, 그리고 PCB가 서로에 대해 최적화되도록 함으로써 패키지 기판과 PCB 비용을 절감해준다. 시스템 성능도 보다 직접적인 인터커넥트 경로를 통해 최적화된다.

사용자 할당 규칙(user rules)에 의해 정의되는 ‘지능형 핀’ 개념을 토대로 볼그리드 어레이(BGA) 볼 맵(ball map)의 계획 및 최적화를 위한 포멀 플로우(formal flow) 역시 제공된다.



멘토그래픽스 시스템 설계부문 방법론 설계자 존 박(John Park)은 “과거엔 IC 패키지, 보드 등 디자인 영역이 별개로 존재했으며, 순차적으로 직렬식으로 디자인할 수밖에 없었기에 패키지와 보드의 비용이 상당히 올라갈 수밖에 없었다”고 말했다. 이어 “전자제품 가격에 대한 민감도는 최근 10년 동안 설계방식에 변화를 일으켰다. 관련업계는 칩과 패키지 보드를 병렬 방식으로 가치 통합적으로 디자인해 비용 원가를 줄이고 통합 플랫폼, 통합설계와 같은 새로운 기술을 통해 다른 혜택을 얻고자하는 노력을 추구하고 있다”며 제품의 출시 이유를 밝혔다.

엑스피디션 패키지 인터그레이터 플로우는 하이퍼링스(HyperLynx) 신호 및 전력 무결성 검증 제품, 플로썸(FloTHERM) 전산유체역학(CFD) 열 모델링 툴 그리고 밸러 NPI(Valor NPI)기판 제조 점검 툴과 같은 멘토그래픽스툴을 이용한다.

이외에도 크로스 도메인 커넥티비티 관리에 대해 설계팀들이 커넥티비티를 자신들에게 가장 편안한 환경에서 캡처·관리할 수 있도록 해준다. 예를 들어, 동일한 프로젝트에서 패키지 디자이너는 테이블 기반의 솔루션을, 보드 디자이너는 그래픽 스키매틱을 함께 사용할 수 있다. 초기 계획 및 프로토타이핑을 위해 시스템 수준의 커넥티비티를 내부적으로 관리하고 이를 최종 사용자에게 투명하게 보여줄 수 있다.

제품은 스프레드시트의 여러 탭을 오가며 핀 할당을 관리하는 대신, 단일 화면에서 디바이스 간의 연결성을 나타내는 선들을 보여주며 전체적인 시스템을 표시한다. 이러한 플로어 플랜 뷰를 통해 시그널, 버스 또는 인터페이스에 의해 어느 방향으로든 룰 기반 최적화가 가능하다.