임베디드 기기를 위한 새로운 규격 I3C 발표

2014-12-10
편집부

모바일 및 관련 산업에 필요한 인터페이스 규격을 개발하고 있는 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 얼라이언스는 모바일 애플리케이션 프로세서를 위한 I2C 확장 버전인 I3C를 발표했다. 스마트폰 등에 다양한 센서가 탑재됨에 따라 I2C 및 SPI만으로는 대응할 수 없게 되었기 때문이다.
모바일 애플리케이션 프로세서의 인터페이스 규격을 책정하고 보급하는 비영리 단체인 MIPI 얼라이언스는 지난 11월 5일부터 7일까지 미국 애리조나 주 스코츠데일에서 열린 ‘MEMS Executive Congress 2014’에서 Inter-Integrated Circuit(I2C 또는 I2C) 인터페이스의 확장 버전인 I3CSM를 발표했다.
MIPI 얼라이언스의 켄 파우스트(Ken Foust) 센서 워킹 그룹 의장은 “I3C는 2선식 인터페이스인 I2C에 모바일 기기용 고속 무선 데이터 통신 기술인 HDR(High Data Rate)를 추가한 상위 세트 기능”이라며 “HDR은 SPI(Serial Peripheral Interface)와 동등한 기능을 제공한다. 기존의 I2C 센서는 I3C 버스에 연결할 수 있다. 단 I3C의 기능 세트를 활용하려면 센서와 호스트 컨트롤러 하드웨어를 모두 변경할 필요가 있다”고 설명했다.

I3C는 모바일 애플리케이션뿐만 아니라 모든 임베디드 시스템용으로 설계된 규격으로, 고속 통신 및 저전력을 실현한다. 또한 모바일 애플리케이션에 사용할 경우 SenseWire라는 명칭을 사용하는데, 이 표준은 다양한 종류의 디바이스에 탑재되는 다양한 센서에 적합하다. 현재 출시되고 있는 스마트폰에 탑재되는 센서는 제스처 센서, 근접 센서, 자이로 센서, 가속도 센서, 지자기 센서, RGB 센서, 기압 센서, 홀 센서, 온도·습도 센서 등 수십 종에 달해 I2C와 SPI로 대응할 수 없는 상황이다.
파우스트 의장이 이끄는 센서 워킹 그룹은 업계의 인터페이스를 다양한 종류의 센서에 대응하는 하나의 표준으로 통일하는 것을 목적으로 I3C를 개발했다. 이 워킹 그룹은 MIPI 얼라이언스 회원사로부터 정보를 제공받아 I3C를 개발하고 있다. MIPI 얼라이언스에는 휴대폰, 태블릿, 노트북 PC 제조사를 비롯해 반도체, 애플리케이션 프로세서 및 소프트웨어 개발 업체, IP 제공업체, 테스트 및 테스트 장비 업체 등이 참여하고 있다.
하위 호환성 제공
파우스트 의장은 “I3C는 간단한 2선식 인터페이스인 I2C 및 전력 효율과 통신 속도가 뛰어난 SPI의 장점을 살려, 기존의 I2C 센서에 대한 지원 기능을 유지하면서 대역 내(in-band) 인터럽트 지원과 동적 주소 할당, 첨단 전력관리 등의 기능을 추가했다.”며 “여러 센서를 탑재한 시스템은 I3C를 적용해 I2C 및 SPI에 비해 비용과 소비 전력을 획기적으로 절감하고 확장성을 향상시킬 수 있다”고 말했다. 특히 그는 “I3C는 혁명적인 기술이 아닌 I2C 및 SPI 기술의 장점을 진화시킨 기술”이라며 “두 기술의 상위 세트로서, I3C는 탑재 센서의 소비 전력과 부품 수를 줄이고 배터리 수명을 연장할 수 있을 뿐만 아니라, 인터페이스의 개선에도 쉽게 대응할 수 있도록 설계됐다”고 강조했다.
I3C는 I2C와 같이 간단한 2선식 인터페이스이기 때문에 I2C와의 하위 호환성을 제공한다. HDR 옵션을 추가한 최소 데이터 전송 속도는 10 Mbps이다. 또한 멀티-마스터를 지원한다.
규격 책정이 완료되는 시점은 2015년으로 예정하고 있으며, 그때까지 MIPI 얼라이언스는 I3C에 관심이 있는 기업이나 단체로부터 의견을 수렴하기로 했다. 현재 MIPI 얼라이언스의 회원사는 275개사로 15개 이상의 워킹 그룹이 활동하고 있다. 최근 10년 동안 모바일 생태계를 위한 45개 이상의 규격을 제공하고 있다.

#모바일 #반도체

관련 기사