MSPM0C1104 MCU, 의료용 웨어러블 등 소형 애플리케이션에 최적화

TI코리아 허정혁 이사는 제품을 소개하면서, ‘뇌가 달린 초소형 MCU? 통후추 한 알보다 더 은 MCU?’라는 표현을 썼다. 저가형이면서 크기는 최대한 줄였는데도 기존의 성능을 그대로 담은 MCU를 달리 부를 방법이 없었기 때문이다.

TI 코리아(대표이사 박중서)는 세계에서 가장 작은 MCU를 출시하며 자사의 Arm® Cortex®-M0+ 기반 MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 2년 전에 처음 공개된 MSPM0 마이크로컨트롤러는 100개 이상의 Arm® Cortex®-M0+ MCU로 구성된 TI의 포괄적인 포트폴리오이다.
 

이 포트폴리오는 통합 아날로그 부품 및 커뮤니케이션 인터페이스를 갖춘 경제적인 MCU로 메모리에 걸친 핀투핀 확장성, 소형 패키지 옵션, 간편하게 사용 가능하여 포괄적인 생태계로 제품 출시 소요 기간을 단축시키는 특징이 있다.

이번에 내놓은 MSPM0C1104 MCU 칩 크기가 1.38mm²에 불과한 이유는 작은 폼팩터 안에 첨단 기능에 대한 소비자 니즈를 부응하기 위해서이다. TI는 이를 위해 웨이퍼 칩 스케일 패키지(WCSP) 기술을 적용해서 의료용 웨어러블 및 개인용 전자기기와 같은 애플리케이션 설계 시에 보드 공간을 최적화하면서도 성능을 유지할 수 있도록 지원한다. 8볼(8-ball) WCSP 크기는 기존 업계 경쟁 제품보다 38% 더 작다는 것이다.

TI는 엔지니어들이 성능을 희생하지 않고도 보드 공간을 최적화할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 했다. 가장 경제적이며 작고 사용하기 간편한 범용 MCU를 제공하자는 취지다.
 

크기를 대폭 줄였다고 해서, 성능을 포기한 것은 아니다. 새로운 MCU는 16KB 메모리, 3개 채널을 갖춘 12비트 아날로그-디지털 컨버터, 6개의 범용 입출력 핀(GPIO)을 사양으로 갖추고 있으며 범용 비동기화 송수신기(UART), 직렬 주변 기기 인터페이스(SPI) 및 집적 회로(I2C)와 같은 표준 통신 인터페이스와의 호환성을 지원한다. 

허정혁 이사는 “가장 작은 MCU에 정밀하고 고속의 아날로그 기능을 통합”한 것이 TI의 기술력이라고 강조했다. 크기가 작아졌다고 해서 전력 소모가 대폭 감소했다는 말이 아니라, 그만큼 배터리 크기를 늘릴 수 있는 공간이 확보되어 전력 효율을 높일 수 있다는 말을 덧붙였다. 

새롭게 출시된 MSPM0C1104는 TI의 MSPM0 MCU 포트폴리오에 추가되면서 확장성과 비용 최적화, 사용 편의성을 제공해 제품 출시 기간을 단축하는 데 기여한다. 특히 개인용 전자기기, 산업용 및 오토모티브 애플리케이션에서 필요로 하는 핀투핀(pin-to-pin) 호환 패키지 옵션과 다양한 메모리, 아날로그, 컴퓨팅 기능을 세트로 지원한다.
 

이 포트폴리오는 1,000개 단위로 미화 0.16달러부터 시작하며 보드 공간 크기와 부품 비용을 줄일 수 있는 다양한 소형 패키지도 포함되어 있다. 포트폴리오 전반에 걸쳐 이와 같은 최적화와 기능 통합을 통해 엔지니어들은 시스템의 비용과 복잡성을 줄이면서도 크기에 관계없이 제품을 설계할 수 있다. 

더구나 TI의 포괄적인 에코시스템에는 모든 MSPM0 MCU에 최적화된 소프트웨어 개발 키트, 빠른 프로토타입 제작을 위한 하드웨어 개발 키트, 레퍼런스 디자인, 공통 MCU 기능에 대한 코드 예시인 서브시스템이 포함되어 있다. TI의 제로 코드 스튜디오(Zero Code Studio) 툴을 사용하면 코딩 없이도 몇 분 만에 MCU 애플리케이션을 구성, 개발, 실행할 수 있다. 엔지니어는 이 에코시스템을 활용하여 하드웨어나 소프트웨어를 크게 수정할 필요 없이 설계를 확장하고 코드를 재사용할 수 있다.