블루치타 아날로그 디자인(Blue Cheetah Analog Design)은 삼성 파운드리의 SF4X 4nm 첨단 제조 공정에서 차세대 BlueLynx™ 다이투다이(Die-to-Die, D2D) PHY를 성공적으로 테이프아웃했다고 21일 밝혔다.
블루치타에 따르면, 이 최신 PHY는 첨단, 표준 칩렛 패키징을 모두 지원하며 통합 처리량이 100Tbit/s를 초과하면서도 업계 최고 수준의 실리콘 면적 효율성과 전력 소비를 달성했다.
BlueLynx D2D 서브시스템 IP는 칩 설계자가 사용 사례(use case)의 유연성을 유지하면서 성공적인 생산 배포를 보장하는 데 필요한 대역폭 밀도와 환경적 견고성을 충족할 수 있도록 지원한다.
삼성 파운드리의 SF4X 4nm 첨단 공정을 활용한 최신 BlueLynx PHY는 표준 2D 및 첨단 2.5D 패키지를 모두 지원하며, 시스템 설계자가 현재 및 향후 구현에서 패키징 기술을 원활하게 변경할 수 있도록 지원한다. 고객 인도는 2024년에 시작됐으며, 첨단 및 표준 패키징 애플리케이션에서의 실리콘 특성화는 올 2분기 초로 예정돼 있다.
블루치타의 IP 솔루션은 맞춤 설계가 가능하며 첨단 공정 노드에서 AI/ML, 고성능 컴퓨팅, 네트워킹 및 모바일 애플리케이션에 사용된다. BlueLynx PHY 솔루션은 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 OCP(Open Compute Project) BoW(Bunch of Wires) 인터페이스를 지원한다. 선택적 링크 계층은 AXI4, AXI5 Lite, ACE, CHI를 포함한 다양한 표준을 사용해 온다이 버스(on-die buses) 또는 네트워크온칩(Networks-on-Chip, NoC)에 연결할 수 있다.
블루치타의 엘라드 알론(Elad Alon) 공동 설립자 겸 최고경영자(CEO)는 “다이투다이 인터커넥트 기술은 모든 칩렛 설계의 핵심 구성 요소이다. 우리는 삼성의 첨단 로직 공정 노드에서 맞춤형 최첨단 칩렛 인터커넥트 솔루션을 제공할 수 있게 돼 매우 기쁘다”라고 말했다.
지난 2018년 설립된 블루치타는 차세대 칩렛을 개발하기 위해 LG전자와 협력하고 있다.
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