TE 커넥티비티 및 마이크로칩 테크놀로지와 함께 협력

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 TE 커넥티비티(TE Connectivity)와 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)와 협력하여 차량의 영역 아키텍처(Zonal Architecture)를 조명한 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다.

이 전자책은 점점 더 복잡해지는 자동차 시스템 설계에 대한 대안을 제시하고, 차량 구현 방식에 근본적인 변화를 일으키고 있는 영역 아키텍처에 대해 심층적으로 다룬다.



영역 아키텍처는 특정 기능에 따라 차량 내부를 개별 영역으로 구분하여 자동차 컴퓨팅 플랫폼을 구현함으로써 차량의 성능을 최적화하는 설계 방식이다.

‘영역 아키텍처: 자동차, 그 이상에 대한 새로운 연결 표준 제공(Zonal Architecture: Delivering New Standards of Connectivity for Automotive and Beyond)’이라는 제목의 이 전자책은 TE와 마이크로칩을 비롯한 자동차 산업 분야의 전문가들이 영역 아키텍처의 진화와 통합 방식, 그리고 자동차 업계뿐만 아니라 그 외 분야의 설계자에게 어떠한 기회를 제공할 수 있는지에 대한 관점을 제시한다.

또한, 이 전자책은 TE와 마이크로칩의 커넥티비티 및 센서 솔루션과 마이크로컨트롤러를 비롯해 광범위한 자동차 등급 제품 포트폴리오 기반의 다양한 사례들도 포함하고 있다.

최대 15GHz의 대역폭과 56Gbps의 데이터 전송속도를 지원하는 TE의 젬넷(GEMnet) 차동 커넥터 시스템 시리즈는 첨단 운전자 보조 시스템(advanced driver assistance systems, ADAS) 및 고해상도 디스플레이에 적합하다. 

또한 TE의 나노MQS(NanoMQS) 커넥터 시스템은 소형 설계를 기반으로 PCB 풋프린트를 최대 50%까지 절감하면서도, 6A의 전류 용량을 유지할 수 있다. 이 커넥터는 배터리/셀 제어 모듈, 엔진 제어 장치, 에어백 및 블랙박스와 같이 공간 제약이 심한 애플리케이션에 매우 적합하다.

TE 커넥티비티의 MCP 하이브리드 동축 커넥터는 차량 내 방화벽을 통과하여 전방 및 후방 카메라를 연결할 수 있도록 설계되었다. 이 커넥터는 원격측정장치와 안테나, 방화벽 기반 V2X(vehicle-to-everything) 및 GPS 등의 애플리케이션에 적합하다.

마이크로칩의 LAN8770 100BASE-T1 이더넷 PHY 송수신기는 IEEE 802.3bw-2015 규격을 준수하는 소형의 비용 효과적인 단일 포트 디바이스이다. 이 디바이스는 ADAS와 인포테인먼트, 텔레매틱스, 스마트 안테나 및 차량 내 백본 등과 같은 AEC-Q100 자동차 애플리케이션에 최적화되어 있다.

또한, 마이크로칩의 dsPIC33CDVC256MP506 통합 모터 드라이버는 디지털 신호 컨트롤러(digital signal controller, DSC)와 3상 BLDC 모터 제어를 위해 설계된 풀브리지(full-bridge) MOSFET 게이트 드라이버, 그리고 자동차 통신용 CAN 송수신기를 갖추고 있다. 이 드라이버는 냉각 팬, 가스, 오일 및 워터 펌프, 컴프레서, 밸브, 액추에이터 및 터보차저 등의 애플리케이션에 적합하다.

마이크로칩의 MCP998x 차량용 온도 센서는 최대 5개 채널로 정확한 열 모니터링을 지원한다. 이 제품군은 5개에 이르는 모니터링 채널 외에도, 다양한 경고 및 셧다운 옵션 등의 보안 기능을 갖추고 있어 여러 열 요소를 감독하는 시스템을 지원할 수 있다. 하나의 통합 온도 센서로 여러 위치의 온도를 모니터링할 수 있기 때문에 보드의 복잡성과 크기를 줄이고, 설계를 간소화하는 것은 물론, BOM(bill of materials)을 낮출 수 있다.