로옴은 2021년부터 2025년까지의 5년간에 걸친 중기 경영 계획 “MOVING FORWARD to 2025”를 추진하고 있다. 「“오토모티브” “해외” 시장에서의 성장 실현을 위한 기반 구축」이라는 경영 테마를 설정하고, 2030년 글로벌 메이저로의 성장을 목표로 하여 사업을 전개하고 있다. 

로옴은 중기 경영 계획의 목표 달성을 위해 「성장」「창조」「진화」의 세 가지 축을 중심으로 사업 전략을 추진하고 있다. 「성장」은 현재의 주력 제품군인 파워 디바이스 및 차량용 LSI를 중심으로 한 사업에서의 성장을 지향하는 것이다. 「창조」는 2025년 이후의 새로운 성장 사업 구축을 위한 연구개발 및 CVC (Corporate Venture Capital) 활동 등을 적극적으로 실시하고 있다. 「진화」는 범용 디바이스 및 민생기기용 LSI 제품의 고부가가치화와 해외 시장으로의 리소스 시프트를 가속시켜 사업의 질적 강화를 위해 노력하고 있다. 
 

이러한 상황에서 로옴이 특히 주력하고 있는 것이 바로 오토모티브 사업이다. 전기자동차 (xEV) 파워 트레인용 제품으로서, 고내압과 낮은 ON 저항 특성을 겸비한 SiC (실리콘 카바이드) 파워 디바이스 제품의 개발에 주력하고 있다. 차세대 파워 반도체라고도 불리우는 이러한 제품은 xEV의 동력을 담당하는 e-Axle (트랙션 모터 시스템)의 인버터를 비롯하여 다양한 어플리케이션의 소형화와 에너지 절약화에 기여한다.

또한, 로옴은 종합 반도체 메이커로서 디스크리트 제품이나 모터 구동용 IC, 파워 매니지먼트 IC 등의 주변 부품도 함께 전개하여, 회로 전체의 최적화를 고려한 솔루션 제안도 가능하다. 앞으로도 로옴은 완성차 메이커 및 자동차 부품 메이커와의 협업을 통해 한층 더 고효율의 고품질 제품 개발을 추진함과 동시에 폭넓은 솔루션을 제공해 나갈 것이다. 


Q.  로옴의 차량용 반도체 차별성과 경쟁력은 무엇인가.

로옴은 xEV의 고효율화와 저전력화, 소형화의 진보를 가속화시키는 파워 트레인용 SiC 파워 디바이스의 선구자로서, 효율과 비용의 양립을 추구하고 있습니다. 2024년 6월에는 e-Axle의 트랙션 인버터 구동에 최적인 2in1 모듈 「TRCDRIVE pack™ (티알씨 드라이브 팩)」을 발표하였습니다.

이 제품은 신호 제어용 경로와 메인 전류 경로를 분리함으로써 업계 최고의 전력 밀도를 실현하였으며, 컴팩트한 패키지로 트랙션 인버터의 소형화에 기여하는 제품입니다. 로옴은 SiC 파워 디바이스 제품뿐만 아니라, SiC 파워 디바이스 등을 최적으로 구동할 수 있는 절연 게이트 드라이버 IC 및 절연형 DC-DC 컨버터, 션트 저항기 등 주변 부품을 함께 제안함으로써, 열 설계 등이 까다로운 고전력 어플리케이션의 회로 설계를 토털 서포트하고 있습니다. 


Q.   ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 분야는 어떠한가요.

진화가 가속화되는 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 및 화면의 대형화가 추진되는 카 인포테인먼트, 미터 클러스터 등에 최적인 제품도 개발하고 있습니다. 영상 신호를 전송하는 통신 인터페이스 및 ADAS 카메라의 전원을 담당하는 파워 매니지먼트 IC에서는 통신 속도 향상 및 저소비전력화 등 성능면에서의 향상뿐만 아니라, 이상 상태 발생 시의 안전 기구로서 기능 안전을 도입한 제품도 개발하고 있습니다.

또한, 소나 센서 및 레이더, LiDAR 등을 활용한 ADAS의 센싱 향상에 기여하는 제품도 제공하고 있습니다. 로옴은 차량용 SoC 메이커와의 협업도 강화하여, 파워 매니지먼트 IC나 SerDes를 조합한 레퍼런스 디자인도 구비하고 있습니다. 


“로옴은 xEV의 고효율화와 저전력화, 소형화의 진보를
가속화시키는 파워 트레인용 SiC 파워 디바이스의 선구자로서,
효율과 비용의 양립을 추구하고 있습니다.0
2024년 6월에는 e-Axle의 트랙션 인버터 구동에
최적인 2in1 모듈 「TRCDRIVE pack™ (티알씨 드라이브 팩)」을
발표하였습니다.”


Q.  자동차의 전기화, 자율주행화 추세에 대한 로옴의 강점은.

로옴은 창업 이래 「품질 제일」이라는 기업 목적을 바탕으로 사업을 전개하고 있으며, 고객과 함께 제품의 안전성을 향상시키기 위해 다양한 품질 및 안전 규격에 대한 개발 및 생산 체제를 구축하고 있습니다. 차량용 제품에 있어서도 오토모티브 전용 라인을 구축하여 품질 매니지먼트 시스템 「IATF 16949」 및 전자부품의 신뢰성 규격 「AEC-Q100 / 101 / 102」에 대응하는 상품을 개발하고 있습니다.

2018년 3월에는 독일에 본사를 둔 제3자 인증 기관인 T?V Rheinland로부터 기능 안전 규격 「ISO 26262」의 개발 프로세스 인증을 취득하는 등 반도체에 대한 기능 안전 요구가 높아지는 상황에서 자동차의 안전성 향상을 위해 적극적으로 활동을 전개하고 있습니다. 자동차 카메라용 파워 매니지먼트 IC 등에서도 「ISO 26262」에 대응하는 제품을 양산하고 있어, 고신뢰성이 요구되는 ADAS 애플리케이션에도 탑재가 가능합니다. 


Q.  제품 차별성 이외에 로옴 만의 강점 & 향후 로드맵은.

로옴은 원재료의 가공부터 패키징에 이르기까지 모든 공정을 내부에서 실시하는 「수직 통합형 개발 및 생산 체제」를 구축하고 있습니다. 「회로 설계 / 레이아웃 / 프로세스」의 세 가지 아날로그 기술을 융합한 「삼위일체」 개발을 비롯하여, 패키징 및 제품 출하에 이르기까지 모든 공정에서의 기술력 융합과 일관된 품질 보증이 바로 로옴의 제조 활동에 있어서의 기반이며, 큰 강점입니다. 


Q.   향후 로드맵이 궁금합니다.

또한, 확대되는 SiC 수요에 대응하기 위해 2022년부터 후쿠오카의 신규 생산동에서 양산을 시작하였습니다. 이 신규 생산동의 8인치 Fab에서는 제5세대 제품을 개발 중으로, 2025년에 양산을 예정하고 있습니다. 또한, SiC 시장의 성장에 대응하기 위해 차세대 제품인 제6세대 및 제7세대 제품을 당초 계획보다 빠른 2027년, 2029년에 각각 양산할 계획입니다. 제5세대에서 제7세대까지는 세대별로 ON 저항을 30％씩 저감해 나갈 예정입니다.

xEV와 같은 성장이 뚜렷한 분야에서는 고객 요구에 빠르게 대응하는 상품 제안으로서, 필요한 다양한 기능을 미리 실장한 ASSP (Application Specific Standard Product : 특정 용도 범용품)를 선행하여 개발하는 전략을 추진하고 있습니다.

글로벌 시장에서의 요구 성능 및 기능을 조사하여, 고객 요구에 최적인 기능을 탑재한 제품을 기획하는 PME(Product Marketing Engineer)와, 고객의 개발 동향 등을 숙지하여 최적의 솔루션을 제안하고 세밀한 기술 서포트를 제공하는 FAE(Field Application Engineer)가 연계함으로써, 글로벌 시장에서 솔루션 제안력을 강화하고 있습니다. 평가와 시뮬레이션 툴 제공 및 유저와의 공동 실험실 전개, 파트너십 가속화 등 설계 서포트 확충을 위해 노력하고 있습니다.