정부가 차세대 지능형 반도체 기술 확보를 위한 원천·상용화 기술개발을 추진한다. 반도체 핵심설계, 소자 기술 개발을 통해 경쟁국과의 기술격차를 극복하고, 수요산업과 연계한 기술개발로 팹리스 산업 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 대중소 상생협력을 통한 장비/소재/부품 산업을 육성하고 고급 전문인력 양성을 통한 선순환 생태계 구축을 목표로 한다.

사업예산 규모는 총 1조 96억 원으로 책정됐다. 지능형 반도체 상용화 설계분야 중 자동차 분야는 예산 총 913억 원, 16개 과제가 배정돼 상용화 설계 분야 5개(▲자동차 ▲스마트가전 ▲에너지 ▲바이오/헬스케어 ▲기계/로봇)중 가장 많은 예산이 편성됐다.

자동차 분야 상용화 기술 주요사업 추진 내용

경량 프로세서

경량 프로세서 분야는 4개의 과제가 편성됐다. ▲‘Level3 이상 차량용 복합 센서 신호처리 칩셋 및 플랫폼’(50억)과제는 자율주행 인식, 제어기능 구현이 가능한 복합센서 신호처리 칩셋 및 HW/SW 플랫폼 개발을 목표로 한다. 이 밖에도 ▲‘딥러닝 기반 운전자 및 차량내 상황 인지용 SoC’(40억) ▲‘4K 이상급 미러리스 차량용 카메라 시스템 칩셋’(50억) ▲‘고해상도 실감영상 표출용 칩셋 및 플랫폼’(50억)이 편성됐다.

센싱 및 신호처리

센싱 및 신호처리 분야에는 4개의 과제가 편성됐다. ▲‘CMOS 기반 3차원 레이더 단일칩’(60억) ▲‘MEMS 라이다용 단일칩’(30억)은 Level3이상 자율주행을 위한 CMOS 기반 3차원 레이더 단일칩 및 센서 시스템과 MEMS LIDAR 센서용 단일칩을 개발한다. 또한 ▲‘다채널 Solid state 라이다 Hub SoC 시스템’(30억) ▲‘상용 자동차용 이기종/다중센서 통합형 인터페이스 SoC’(40억)가 편성됐다.

Connectivity

Connectivity 분야에는 4개의 과제가 편성됐다. ▲‘통신기술발전을 고려한 차세대 차량 통신 칩셋 개발’(75억)과제는 자율주행을 위한 통신 안정성을 보장하기 위해 통신환경 및 응용 서비스에 따라 유연하게 대처할 수 있는 다양한 통신 매체지원 가능한 차량용 통신 플랫폼을 개발한다. 또한 ▲‘개방형 정보융합 및 Secure V2X 지원 가능한 고신뢰/저지연 차량보안 SoC 개발’(50억) ▲‘엣지 디바이스를 위한 1Gbps급 컨트롤러 SoC 개발’(30억) ▲‘400Gbps급 PAM4 이더넷 송수신 SoC개발’(30억)이 있다.

구동 및 제어

구동 및 제어 분야는 4개 과제가 편성됐다. ▲‘주행 가능 거리를 극대화하는 ISO26262 대응 인공지능형 배터리 제어 SoC개발’(30억) 과제는 전기자동차 주행 빅데이터 분석을 통해 주행시간 및 배터리 수명을 극대화할 수 있는 인공지능형 BMS SoC 및 HW/SW 플랫폼을 개발한다. 이 밖에도 ▲‘75kW급 인휠 모터 구동 SoC 및 인휠모터 개발’(30억) ▲‘고전압 전고체배터리 기반 전기자동차용 분산제어 SoC 개발’(30억) ▲‘파워스위치와 홀센서를 내장한 저소음 3상 BLDC 모터 구동 SoC개발’(50억) 과제가 있다.

차세대 지능형 반도체 기술개발 사업은 올해 사업추진단구성, 수요조사처 접수, 전략과제 상세 도출 단계를 거처 내년 상반기에 과제공고 및 접수, 선정이 이뤄진다.